台积电|台积电果然“现实”了一把芯片|it芯片

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台积电是全球芯片制造技术最先进的厂商，由于技术先进，很多国家和地区都主动邀请台积电建厂，并承若给予补贴，但台积电基本上都拒绝了。
数据显示，台积电的工厂主要在内地和台湾省，即便是美邀请台积电建厂，希望其带来最先进的芯片制造技术，结果台积电还是拒绝了。
芯片规则被修改后，台积电宣布在美建设5nm芯片生产线，这是台积电当时能够量产的最先进芯片。
【台积电|台积电果然“现实”了一把】
据了解，台积电突然宣布在美建厂，目的主要是想换来自由出货许可，并拿到更多美企芯片订单。
但意外的是，进入2022年后，美不仅要求更多芯片在本土生产制造，承诺给台积电的补贴也迟迟没有到账，甚至还不想给了。
最主要的是，高通、三星、英特尔等都拿到对华为出货的许可，而台积电在美建厂过半，下一步就将进行设备入场，结果仍没有获得许可。
在这样的情况下，台积电也不再遮遮掩掩，直接亮明态度了。

首先，台积电表示在美建厂是我们太天真了，在美生产芯片的成本比台湾省高出50% ， 120亿美元的建厂资金根本不够用。
随后台积电就呼吁美应该给台积电补贴， 520亿美元的补贴不能仅给本土芯片企业，也要给在美建厂的国外企业。
其次，台积电正式表示将会在今年第三季度建设2nm芯片生产线，预计在2024年试产， 2025年就能够量产。

另外，台积电还对外透露称，台积电将会在2024年率先拥有全新一代High NA EUV光刻机，该光刻机主要是生产制造2nm及以下制程的芯片。
甚至台积电还表示正在攻坚1.4nm制程的芯片，并有信心将芯片制程缩小到2nm以下。
可以说，台积电对外透露这些消息都是在美日联合研发制造2nm芯片，并要求实现更多2nm芯片在本土生产制造之后。
最后，台积电已经决定在台南再新建四座3纳米晶圆厂，每座都将花费100亿美元建造，总计400亿美元。

再算上台积电计划建设的2nm芯片工厂，这意味着台积电正在大量建设先进制程的芯片工厂。
这相当于表明了台积电有能力建设比5nm更先进的芯片生产线，但就是不建在美，同时，台积电也需要更多先进制程的芯片产能，却不想在美建设更多生产线。
面对这样的情况，就有外媒表示台积电果然“现实”了一把，还是给自己留了足够多的后手。
在没有拿到许可，没有更多保障的情况下，其就根本不打算将更多产能放在美本土。
当然，台积电这么做也是有原因的。

一方面是在美建厂成本实在太高了，台积电在美建厂有25年的经验，但始终都没有扩建。
此次120亿美元建厂确实不够，所以台积电直呼“太天真了” ，并呼吁给予补贴。
另外一方面是不能自由出货，给台积电带来了太多的潜在危机，在美建设更多工厂，倘若面临像ASML一样的问题，那简直是糟糕透了。
更何况，因为不能自由出货，很多厂商都已经自研自产芯片，甚至部分地区都投资430亿欧元发展芯片制造技术，目的就是降低对台积电等的依赖。