Chiplet概念大爆发，有公司股价连续八个涨停｜焦点分析文|郑灿城编辑|彭孝秋股价从

文|郑灿城
编辑|彭孝秋
股价从9元涨到20元，仅用一周多时间。这就是Chiplet概念的魅力。
（大港股份8连涨停，数据来源：东方财富）
但该公司（大港股份， 002077.SZ）却在回函深交所时表示，自己未涉及Chiplet相关业务。
（大港股份回函节选，资料来源：东方财富）
作为新的市场主线， Chiplet也为半导体指数大涨贡献了新动力。整个指数从8月1日至8月8日，涨幅超过17% 。 IP授权也是受益Chiplet的细分板块，头部企业芯原股份（688521.SH）也随之从44元涨到72元，涨幅达63% 。
（半导体指数（801081.SWI）走势图，数据来源：东方财富）
何为Chiplet？这个概念最早由美满电子Marvell（MRVL.O）创始人于2015年提出，但却在近期签署的《2022年芯片与科学法案》被提及。即美国总统科学技术顾问委员会（PCAST）开始“倡议建立Chiplet平台” 。

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（法案内容节选，图源网络）
后摩尔时代的钥匙
Chiplet翻译过来就是“芯粒” ，其核心思路为乐高的模块化——将数个小芯片通过封装技术拼装成大芯片，以实现性能的提升和成本的降低。
在认识Chiplet之前，我们先要熟悉半导体行业的几个概念。一个是集成电路发展一直遵循的一条路线——摩尔定律。 “每经过18-24个月，芯片内晶体管的数量就会增加一倍” 。这个定律提出者为英特尔创始人戈登·摩尔（GordenMoore）， 1965年时他还在仙童半导体公司任职。
另一个是晶体管，作为芯片主要组成部分，晶体管的数量直接影响芯片性能。因此，自芯片被发明以来，科学家们就想尽办法在一定面积里塞下更多的晶体管。简单来说，如下图绿色部分，宽度越小，单位面积内能塞下的晶体管数量就越多，芯片的性能也就越高。

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（示意图，图源网络）
这个宽度又叫制程，或是技术节点。经过晶圆厂对技术节点的不断突破，时至今日，虽然头部芯片制造厂商台积电和三星的战场已经来到了3nm ，但相邻技术节点突破的时间间隔越来越长，即摩尔定律放缓。

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（晶体管数量走势图，资料来源：Wikipedia、民生证券研究院）
除此之外，这个突破过程中，每一个制程的研发到量产都需要花费巨额的资本投入，节点的突破也就和资本的投入不成正比。 36氪了解到， 5nm制程的研发投入，差不多是7nm和10nm投入总和。这就导致晶圆厂们在竞相突破新节点的路上，有些玩家会选择中途放弃。比如，联华电子（UMC.N）在2018年8月宣布放弃12nm以下的先进工艺研发；时隔不久，格罗方德宣布放弃7nm的研发。
然而，下游应用非但没有放缓对芯片性能的追求，还对芯片的“占地面积”提出了更高要求。比如TWS耳机、AR和VR等设备体积很小，因此只能将若干个芯片的性能都集中到一块SoC（SystemonChip ，片上系统）芯片上。

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注：右图Mochi为Chiplet最初提出时的名字
Chiplet就是利用了“高度”这个维度，先将原本在一个平面上的芯片拆分开来，再像积木一样拼装成块。这样不但能够节省占地面积，使得每个小芯片有更大的空间，还能够带来更高的经济效益。
首先， Chiplet可以单独流片（试生产），降低流片失败的风险。随着技术节点的不断提升，单颗芯片集成的IP（大芯片的功能模块）会越来越多。根据IBS数据， 7nm、5nm工艺集成的IP数量分别为178、218个。在流片时，任意一个IP出错都会导致流片失败，对芯片设计公司现金流造成一定的冲击。比如7nm工艺芯片一次流片需要3000万元成本， 5nm则在4700万以上。