产品|中国股市：国产替代进程加快，盘点半导体核心企业（附名单）全梳理，（建议收藏！）( 二 ) 集成电路|芯片

公司自主研发出多项集成电路先进封装技术和产品，具有国外以及国内沿海地区集成电路封装企业所无法比拟的成本优势。
公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。

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通富微电是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，在先进封装领域具也有较强的技术优势,丰富的国际市场开发经验，优质的客户群体。

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公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

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公司在规模化的制造能力和快速反应体系方面处于行业内处于领先地位，尤其是精密制造行业的自动化设备的研发制造能力和精细化管理水平，已在本行业具备核心竞争力。
公司的主营业务为计算机硬件、通讯设备等。涵盖存储半导体封测、计量系统及相关业务的研发生产以及数据存储、新能源汽车电子等各类高端电子产品的先进制造服务，并积极布局新能源、新型智能产品等新兴产业。

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注意：上述公司根据业绩报表等公开资料整理归纳，仅作为分享以及交流学习，不作为买卖依据。

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