芯片|锁死2nm!美国正式对设计2nm芯片的EDA进行管制

芯片|锁死2nm!美国正式对设计2nm芯片的EDA进行管制

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芯片|锁死2nm!美国正式对设计2nm芯片的EDA进行管制

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众所周知 , 三星上半年量产了3nm芯片 , 采用的是GAAFET晶体管技术 , 也就是全栅场效应晶体管 , 相比于上一代的FinFET晶体管 , 功耗率 , 性能更强 。
而台积电则会在2nm时使用上GAAFET技术 , 目前业界公认的是 , 只要芯片进入2nm , 就一定要使用GAAFET晶体管技术 , 之前的FinFET晶体管技术 , 必须抛弃 。

而之前也一直传闻 , 美国有意将设计GAAFET晶体管的EDA软件 , 进行出口管制 , 不允许卖到中国大陆来 , 以此来卡死中国大陆的2nm技术 。
8月12日 , 政策终于出来了 , 美国商务部工业和安全局(BIS)在联邦公报上发布一项临时最终规定 , 对4项“新兴和基础技术”实施最新出口管制 。
其中开发GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路必须用到的EDA(电子计算机辅助设计)软件 , 被列入管制范围 , 将在自今年8月15日起算60天后生效 。

这意味着接下来 , 中国企业就算掌握了先进的芯片设计技术 , 拥有设计2nm芯片的能力 , 但在缺少EDA工具的情况之下 , 也会受到很大的限制 。
以往美国更多的是卡住芯片制造方面 , 为何这次连EDA工具也要卡死了?
原因在于 , 虽然我们的芯片制造技术跟不上 , 但设计技术 , 与全球顶尖水平相比 , 差距并不大 , 甚至是同一水平的 。

【芯片|锁死2nm!美国正式对设计2nm芯片的EDA进行管制】之前华为设计的麒麟系列芯片 , 一直处于最顶尖的水平 , 7nm、5nm等没有掉队 。 后来三星推出3nm芯片时 , 其首批客户也是中国大陆的 。
说明中国在3nm芯片设计上 , 也不曾落后 , 一直处于顶尖水平 , 一旦中国解决了制造方面的问题 , 那就将无所畏惧了 。
所以美国这次针对芯片设计也下手了 , 卡住2nm , 让我们在设计、制造这两大关键环节上都受限 , 这样美国才能掌握全球的芯片市场 。

可见 , 2nm芯片这一块 , 我们真的要靠自己的 , 连EDA这样的工具 , 都不能依赖 , 全部要自己的整个产业链崛起才行 。
当然 , 也许并不是要所有产业链都达到2nm水平 , 但必须在供应链的所有关键环节 , 取得能与其他地区相互制衡的地位 , 大家相互制衡 , 否则就要经常被卡 。