前一阵|特斯拉AI Day预测:马斯克说我们其实是一家AI公司
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前一阵 , 马斯克发推特宣布了特斯拉“AIDay”将会在北美时间8月19日正式举行 。 根据之前他的推特所说 , 发布会将会介绍特斯拉在人工智能领域的软件和硬件进展 , 尤其是在神经网络的训练和预测推理方面 , 另外这次活动的主要目的也是为了招揽人才 。
就像2019年的“AutonomousDay”和2020年的“BatteryDay”一样 , 估计“AIDay”整个发布会将会涉及大量的软件、硬件的技术细节 , 以此来向外界“秀肌肉” 。 而外界认为这种技术“秀肌肉”正是特斯拉招揽人才的独特方式 。
特斯拉的AI硬件负责人PeterBannon曾在接受采访时说:“你知道有很多人想要来特斯拉工作的根本原因 , 仅仅是因为他们想要从事于(FSD)的研发和相关工作 。 ”
神秘的Dojo计算机芯片
在“AIDay”发布会的邀请函上 , 放着一张夸张的芯片图 。
【前一阵|特斯拉AI Day预测:马斯克说我们其实是一家AI公司】从图上估测 , 该芯片才用了非常规的封装形式 , 第一层和第五层铜质结构是水冷散热模块;红色圈出的第二层结构由5*5阵列共25个芯片组成;第三层为25个阵列核心的BGA封装基板;第四层和第七层应该只是物理承载结构附带一些导热属性;蓝色圈出的第六层应该是功率模块 , 以及上面竖着的黑色长条 , 很可能是穿过散热与芯片进行高速通信的互联模块;
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从第二层结构的圆形边角 , 以及拥有25个芯片结构来看 , 非常像Cerebras公司的WSE超大处理器 , 即特斯拉可能采用了TSMC(台积电)的InFO-SoW(集成扇出系统)设计 。
所谓InFo-SoW设计 , 简单理解来说就是原本一个晶圆(Wafer)能够“切割”出很多个芯片 , 做成很多个CPU/GPU等类型的芯片(根据设计不同 , 光刻时决定芯片类型) , 而InFo-SoW则是所有的芯片都来自于同一个晶圆 , 不但不进行切割 , 反而是直接讲整个晶圆做成一个超大芯片 , 实现systemonwafer的设计 。
据悉 , 这么做的好处有三个:极低的通讯延迟和超大的通讯带宽、能效的提升 。
所以“AIDay”邀请函上面放出的这张图 , 应该就是马斯克所谓的Dojo超级计算机的自研芯片 。 其实马斯克早在2019年“AutonomousDay”就提到过Dojo , 称Dojo是能够利用海量的视频(级别)数据 , 做“无人监管”的标注和训练的超级计算机 。
马斯克为什么要做Dojo?
其实这个问题马斯克曾在推特中回复过 , 大致意思为:“只有解决了真实世界的AI问题 , 才能解决自动驾驶问题……除非拥有很强的AI能力以及超强算力 , 否则根本没办法……自动驾驶行业大家都很清楚 , 无数的边缘场景只能通过真实世界的视觉AI来解决 , 因为整个世界的道路就是按照人类的认知来建立的……一旦拥有了解决上述问题的AI芯片 , 其他的就只能算是锦上添花 。 ”
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自动驾驶目前需要解决的难题 , 其实最核心和最困难的就是“感知” , 换句话说系统对周围驾驶环境的感知能力越强 , 其自动驾驶的综合能力就越强;也就是从这里 , 行业里分成了两大流派 , 一个是以特斯拉和Mobileye(同时也有Lidar方案)为首的纯视觉方案;另外是其他所有相关公司 , 想尽可能加入更多的传感器融合方案 。
这里暂且不去讨论究竟哪条路径是正确的 , 因为很有可能未来实现殊同同归的结果 。 但是 , 无论是哪条路径 , 都需要对海量的数据进行深度学习 , 也就是对神经网络的训练 , 才有可能实现所谓完全自动驾驶 , 而且这是唯一途径 。
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