芯片自主可控道路上的坚实一步华为被芯片卡脖子的时候

华为被芯片卡脖子的时候，第一个跳出来称自己有去美化生产线不受断供影响的芯片企业，是英飞凌。
英飞凌是一家德国公司，前身是西门子的半导体事业部， 1999年从西门子拆分。专注于汽车和工业功率器件（功率半导体占一半以上营收）、安全应用等领域，提供半导体和系统解决方案，并在模拟和混合信号、射频等领域掌握尖端技术。
初看起来，英飞凌的领域和华为不怎么搭。
但事实上，华为不仅仅是一加手机厂商，公司在通讯设备、企业服务方面，拥有庞大的用户群体。
【芯片自主可控道路上的坚实一步】如果有一天华为的汽车业务成为中国的“博世” ，那么英飞凌就有望成为华为最大的芯片供应商之一。
而英飞凌之所以如此“头铁” ，是因为它在中国有着庞大的利益：2021年公司38%的营收来自中国。

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按照中国近期的芯片产业自主可控的发展规划，英飞凌是不是就成对手了？
其实不然。
自主可控的核心是可控，并不一定执着于追求100%的国产化。
英飞凌这种企业不仅和中国没有什么实质性的利益冲突，反而还通过正常的贸易合作，实现技术输出（无锡英飞凌是其全球最大的IGBT生产厂之一），和中国的同行业芯片企业，形成良好的竞合关系。对于投资者来说，要客观的看待自主可控的实质。
比如，从事IGBT的宏微科技，同时是英飞凌的客户，也是英飞凌的竞争对手。
宏微科技2021年登陆科创板，主要经营IGBT芯片设计及相关产业。除了自研芯片外，公司还进行芯片采购，第一大芯片供应商，正是英飞凌。
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技术迭代
公司招股书上对IGBT技术迭代过程进行了详细的介绍，星空君看的想笑又不好意思笑。
公司于2017年推出了自研第三代IGBT产品，对标行业龙头企业英飞凌2010年推出的尚为市场主流的第四代IGBT4系列， 2019年研发成功了自研第四代750VIGBT芯片对标英飞凌于2016年推出的车用IGBTEDT2产品，对标英飞凌于2020年推出的IGBT7系列的自研IGBT芯片公司尚在研发制样中......

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和英飞凌的最新产品相比，公司大概有3-5年的代差，从实际应用来说，这个代差是可以接受的。同时，公司的研发追赶速度也比较快，有望在不远的未来能够维持在不掉队的水准。
在芯片领域，很多人有一个误解，我们搞就要搞最高端，一定要超越台积电，一定要把ASML掀翻在地。
饭要一口一口吃，高端芯片虽然重要，但从市场来看，高端芯片主要应用于手机领域。随着智能汽车的快速发展，汽车对芯片的需求量越来越大，有望很快成为芯片需求量最大的细分领域。

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由于汽车内部空间要远远大于手机，能耗也相对充裕，对芯片制程的需求就不一定非常高。
即便是自动驾驶用的高端芯片， 7nm甚至14nm都是可以接受的。

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当智能汽车、新能源车全面取代传统燃油车的时候，芯片市场会发重大的转型。
PC市场差不多十年没有增量，手机也开始进入存量市场。
汽车芯片市场迅速崛起，超越手机芯片指日可待。
这个时间点很快就能来临，国产芯片企业抢占更多的车用芯片市场，才是第一位的。