工业互联网|黑芝麻完成 C、C+ 轮融资，共计 5 亿美元人民日报

文章图片

文章图片

8 月 8 日，黑芝麻智能宣布，完成了 C+ 轮融资。此次融资由武岳峰科创领投，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。
截至目前，黑芝麻共完成 C 轮和 C + 轮，合计规模共计超过 5 亿美元。
融资带来的竞争优势
黑芝麻表示，本轮融资完成后将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

此前，在 2021 年 9 月，黑芝麻智能完成数亿美元的战略轮及 C 轮融资。战略轮由小米长江产业基金，富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资；C 轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投等跟投。此轮融资过后，黑芝麻智能的估值已经接近 20 亿美金，跻身汽车芯片领域的独角兽。
这也是小米宣布造车后，对汽车芯片环节的第一笔投资。小米汽车宣布自研 L4 级自动驾驶系统，和黑芝麻智能的合作帮助其不起了短板，未来小米汽车很可能会采用黑芝麻智能的自动驾驶计算芯片和研发平台。

目前，黑芝麻智能已经和中国一汽、博世、上汽、百度、东风悦享、T3、均联智行、中科创达、亚太等在 L2/3 级 ADAS 和自动驾驶感知系统解决方案上展开商业合作。
此外，黑芝麻智能至今为止发布了华山一号 A500 、华山二号 A1000、华山二号 A1000 Pro 等多款芯片，产品已基本覆盖 L2 到 L4 级别的自动驾驶场景。其中华山二号 A1000 Pro 单颗芯片算力达 196 TOPS ，能够支持高级别自动驾驶功能，从泊车、城市内部到高速场景的无缝衔接。后期还将进一步利用本土生态，打造自研的核心自动驾驶技术。

最后
黑芝麻智能科技有限公司成立于 2016 年，分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，目前有超过 500 名员工，核心团队来自博世、OV、英伟达等业内公司，平均拥有 15 年以上的行业经验。

【工业互联网|黑芝麻完成 C、C+ 轮融资，共计 5 亿美元】在国内外，智能驾驶将在未来 3—5 年迎来高速发展期，大算力自动驾驶芯片成为刚需。同时作为中国品牌的车企在智能化正处于领先地位，我们也希望黑芝麻在此次完成 C 轮和 C + 轮融资，合计规模共计超过 5 亿美元后，能够给中国车企带来更多在智能化上的解决方案。