华为mate|挑战3250 有难度吗？ CPU

text":"【华为mate|挑战3250 有难度吗？】周一市场站上了3230点了，其实3250点已经近在咫尺了，从当前的市场来看，周一市场出现的普涨式震荡上行，技术上构成了红三兵，本质上就说明了当前的人气开始恢复了。

所以，周二挑战3250点，只要没有大行业拖后腿，大概率是不存在什么问题的！只是说，到底是谁能够站在风口上，将是比较关键的事情。
周一市场中其实半导体行业出现了分化，典型的冰火两重天的逻辑，这个分化很有意思哈！

首先，芯粒概念崛起，这个芯粒周末有八家券商发研报去吹嘘，其实讲实话，我周末因为声带充血失声，讲话太疼了，就没有在券商的电话会议上提出来内心的问题——芯粒不就是因为我们现在没办法追求更高的制程，所以要去做的芯片堆叠，从而达成期望的性能吗？没那么玄乎！
这个问题其实主要就在于之前摩尔定律大约在18年以后就失效了，因为7nm往前走很难直接进入3nm而是进到了5nm的制程，这意味着摩尔定律失效了，那么既然无法通过缩小制程，增加晶体管来增加性能，那么就必须要有别的方式啊！毕竟现在的软件以及消费电子对于吃性能这件事情太在行了……

其实我第一次知道芯片堆叠技术，大约是上半年的时候，当时传闻，华为要重回手机市场，但是因为麒麟990制程工艺没法落地，所以准备做一个14nm制程的双芯片堆叠，其性能约等于麒麟990 。
这个事情当时玩机圈很多人都知道，但是大家都没当回事儿，因为大家都知道目前中芯的14nm产能并不大，直到14nm的麒麟710A出现之后，这事儿才算是落地有声了，所以这时候我就知道市场一定会有一次芯片堆叠的行情，只是我想的是华为新机问世前，结果没想到提前了，这种芯片堆叠，其实和现在的芯粒异曲同工。
所以，为什么前些日子我开始重点看好芯片半导体，而且一直都是带着消费电子和电子元件去看半导体行业，原因就是今年下半年其实芯片半导体上是有大事情发生的！
无论是华为的芯片堆叠，还是第三代半导体材料国产化将达到全球第一，甚至是电子元件也要出现再一次的迭代，这些都是芯片半导体行业的大事儿，所以如果明天需要去上攻3250点，芯片半导体一定要在，不能缺席的！
另外，之前提到过，新能源汽车行业要往上游去，要往上游去看，类似于上游的汽车零部件，智能座舱，无人驾驶等等都值得重点去看看的，毕竟现在利润都在上游啊！
对了，周一银行保险白酒不给力，所以周二如果要上攻3250点，这些至少不要拖后腿，本质上现在就是极端的结构性行情，这种结构性的行情之下，主要趋势是最重要，现在市场资金确立的基本上就是新能源产业链和芯片半导体产业链。跟着资金的意识去走，大概率不会错的！

最后，今天红三兵了，走势上要延续反弹的节奏继续了，别总觉得有风险，而白白失去了机会……
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