美国“芯片法案”扰乱全球供应链( 二 ) 7月28日

胁迫芯片企业站队
《2022年芯片和科学法案》在参众两院通过，是多重因素综合作用的结果。冯维江认为，疫情背景下，全球芯片生产链条被打断，美国出现了严重的芯片短缺问题，迫使两党商讨折中方案。经过长时间“讨价还价” ，两党的分歧基本得到解决，就法案核心的共识性内容达成了一致。如果不能在8月国会休会期之前通过，经过一个月的休会期，法案将面临美国11月中期选举的扰动，很可能错失通过的窗口期。在“最后期限效应”之下，美国国会特别是参议院民主党人决定，聚焦芯片议题，推动法案通过。
在两党辩论最酣之时，美国半导体行业协会联合牛津经济研究院发布了一份报告，指出半导体产业对美国经济有巨大拉动效应，半导体行业在美国每雇用1个工人，可以间接支撑6.7个工作岗位。《2022年芯片与科学法案》将投入500亿美元建芯片厂，这意味着仅在2021到2026年间，半导体行业就能增加52.3万个就业岗位和763亿美元的国内生产总值。
“该法案酝酿已久，快速通过并不算意外。该法案打着重塑美国在全球芯片供应链中的位置、提升美国战略新兴领域的科技创新能力、增强美国对华战略竞争优势等旗号，促使两党达成一致意见。 ”江天骄表示，为了推动该法案通过，美国政府多重借力：外借疫情冲击全球芯片供应链、汽车芯片短缺，大肆渲染中国芯片威胁论；内借法案发起人舒默升任参议院多数党领袖，芯片法案不仅可以为美国提供数千个新工作岗位，还可以让美国借此重掌科技领导权的承诺；之后通过美国芯片企业说服美国民主党放弃政府不干预经济的传统，再通过利益交换，赢得共和党党魁麦康奈尔在内的17名共和党人的跨党派支持——以芯片法案为火车头，带动庞大的科学法案一起获得通过。
近年来，为扭转芯片产业在全球的竞争劣势，美国上下其手，蛮横打压他国芯片产业发展。
“一是通过双边或多边的方式，限制中国获取和开发先进芯片制造及设计技术。例如，向荷兰政府施压，要求全球最大的光刻机企业阿斯麦公司扩大对中国的禁售范围；拼凑所谓‘芯片四方联盟’（美国、日本、韩国以及中国台湾），搞排斥中国大陆的‘半导体壁垒’；在全球范围内限制华为的经营活动，在制造上‘卡脖子’以实现废除其先进芯片设计能力的目的。二是胁迫并试图控制半导体行业相关龙头企业。例如，要求台积电、三星电子、美光科技、西部数据、联华电子、SK海力士和新科电子等企业交出半导体供应链数据，威逼利诱台积电等企业到美国投资办厂。 ”冯维江认为，这些霸凌行径冲击了全球芯片产业链供应链稳定性，扰乱了市场预期，降低了行业投资信心和水平，增加了行业生产经营的成本和风险，以牺牲半导体领域跨国企业全球效率和利润为代价，为美国复制一个相对并不先进的芯片制造业，掣肘全球半导体行业创新发展。
破坏芯片供应链
美国《国会山报》认为，鉴于企业需要较长时间来建造新设施和提高产量，该法案对美国国内供应链不太可能产生立竿见影的实际效果。
“芯片研发本身就是一个烧钱耗时费力的过程，不是一蹴而就的。该法案实施后，短期内可能不会对美国本土的芯片产业发展产生明显影响，具体效果还有待观察，充满不确定性。美国这次对芯片的大规模补贴也是一种扭曲市场规则的行为，最终可能导致芯片产业过剩，甚至可能迫使替代芯片的产品出现。 ”江天骄说,在半导体行业兴起之时，美国本土曾一度几乎囊括全球半导体制造的全部产能。如今，美国仅拥有12%的全球半导体产能份额。这种巨大反差，成为美国一些人试图通过该法案重塑其在全球半导体制造领域核心地位、进而遏制中国半导体产业发展的重要原因。但是，美国半导体制造行业衰退的根源在于自身，遏制、剥夺和损害他国正当的发展权益，只会损人害己。