芯片|外媒:三星电子把事情“闹大”了

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在全球芯片代工领域 , 台积电和三星是这个赛道里实力最强的两位玩家 , 而三星一直都在想方设法赶超台积电 , 但奈何台积电在芯片产能和先进制造技术方面过于领先 , 三星只能望其项背 。
正所谓“老大吃肉 , 老二喝汤”是半导体行业的生存法则 , 能成为龙头企业才能有更多的订单 , 台积电能拿下全球50%市场份额就是因为如此 。 也就是说 , 只有争取上游才能长久生存 。

要知道 , 三星要资金有资金 , 要技术有技术 , 要供应链有供应链 , 所以三星自然不愿意一直喝汤 。 因此 , 为了超越台积电成为全球第一代工芯片厂 , 三星可谓是煞费苦心 。
在扩大芯片产能方面 , 三星先是决定投资170亿美元在美建设一座5nm芯片工厂 , 又计划投资2000亿美元用来扩大芯片产能 。
另外 , 三星还启动了2030计划 , 将引入“无人工厂”的生产模式来扩大生产能力 , 从而占据主导地位 。

最后 , 三星电子董事长李在镕多次访问ASML , 目的就是获得更多的EUV光刻机 , 以此提高芯片产能 。
在提升芯片技术方面 , 三星方面已经正式宣布3nm GAA工艺量产 , 这也意味着三星率先进入3nm阶段制程技术 , 实现了对台积电的反超 。
尽管如此 , 业界人士依然不看好三星 , 原因无他 , 就是三星的芯片良品率远不及台积电那么高 。 就拿高通骁龙888处理器来说 , 其采用了三星5nm工艺制成 , 但是由于该处理器功耗大、发热严重等问题 , 导致高通也把订单交给了台积电 。

【芯片|外媒:三星电子把事情“闹大”了】反观台积电 , 其3nm制程芯片计划在2022年下半年量产 。 关键是 , 英特尔、苹果、AMD等芯片大厂已经提前预定了台积电3nm产能 。 相比三星3nm订单无人问津 , 台积电3nm订单显得很吃香 。 而造成这个情况出现的主要原因 , 就是台积电拥有更高的产能和良品率 。
让人想不到的是 , 对于不远万里到访的某人 , 台积电和三星却表现出了截然不同的态度 。 首先是台积电董事长刘德音 , 他选择与那个老婆子见面 , 并对外表示 , 没有人可以控制台积电 , 中国大陆市场在台积电的业务占比只有10% 。

其次是韩国领导人休假开心看剧 , 也不见那个老婆子 。 对于这样的做法 , 作为局外人我们也不好妄加猜测 。 但可以肯定的是 , 此举获得了很多网友的点赞 。
更重要的是 , 根据韩媒报道 , 韩将向美提出“芯片四方联盟”协商原则——“不刺激中国” 。 具体来说 , 韩参加不参加“芯片四方联盟”要以“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为前提 。

要知道 , “芯片法案”中明确指出 , 一旦企业获得美芯片补贴 , 并在美建立了工厂 , 那么未来十年内就不能扩大在中国市场先进制程芯片的投资 。
其实 , 无论是台积电也好 , 还是三星也罢 , 都很清楚中国市场的重要性 , 谁也愿意失去全球最大的芯片消耗市场 。 更何况 , 全球增长最快的20家公司中 , 有19家都来自中国大陆 。
也正是因为如此 , 外媒才说三星电子把事情闹大了 。 因为韩方已经表明立场 , 组建“芯片四方联盟”可以 , 但要以出货自由和“不刺激中国”为前提 。 至于老美会如何收场 , 我们就不得而知了 。 对此 , 你们怎么看?欢迎大家留言点赞分享 。