【芯片|黑芝麻智能完成C+轮融资,C轮与C+轮累计融资超5亿美元】武岳峰科创创始合伙人武平博士表示:“武岳峰一直专注于硬科技和半导体领域的专业投资 , 我们相信专业成就产业 。 如今芯片算力已经成为汽车行业竞争的一个重要环节 。 十分欣喜看到黑芝麻智能自研的华山二号A1000系列大算力车规芯片已经实现量产并应用上车 , 这对于夯实自动驾驶本土产业链、供应链具有重要的意义 。 期待看到黑芝麻智能继续以大算力车规芯片引领国产芯片自主创新进程 。 ”
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