半导体|「芯观点」涨声不断产能难求，MOSFET冰火两重天

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集微网消息，从去年开始，“缺货”和“涨价”成了围绕半导体行业的实时关键词。随一波接一波缺货而来的，是一浪高过一浪的报价。芯片尤是，MOSFET也不例外。
涨声不断MOSFET出货告急
受限于原材料紧缺和8英寸晶圆厂产能紧张，MOSFET价格从去年开始上涨。今年以来，东南亚地区疫情仍不见好转，英飞凌（Infineon），意法半导体（ST）、安森美（ON）等国际IDM厂商纷纷发布涨价通知，掀起新一轮涨价潮。
近日，据业内消息人士透露，华润微、扬杰科技和新洁能等国内厂商预计将在今年第四季度再次提高MOSFET报价。
相较去年，MOSFET 价格自4 月起开始大幅上涨。目前MOSFET原厂已有多款型号产品价格上涨2-3倍，个别产品涨幅甚至超过7倍。

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（图片来源：方正证券）
捷捷微电子、华润微、闻泰科技等厂商多次上调价格，产品交期也从2个月延长至5个月。根据贸泽电子网站数据，闻泰旗下安世半导体部分MOSFET产品交期长达69周。

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（截图来源：贸泽电子）
市场观点普遍认为，此轮半导体全产业链缺货根源是“结构性缺货”。受新冠疫情和自然灾害等突发事件爆发，以及5G通讯、新能源汽车等行业快速发展的叠加影响，各厂产能利用率低水平与高需求的显著差距使MOSFET陷入出货告急状态。考虑到价格上涨和交期延长，一些采购商正在积极堆高库存，进一步加剧了市场供需失衡。

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（图片来源：方正证券）
实际上，这并不是MOSFET功率器件第一次的大规模缺货涨价。2016年下半年在存储涨价拉动下， MLCC、MOSFET等元器件价格居高不下。根据富昌电子2017年第四季度发布的市场行情报告，低压和高压MOSFET交期在经过一年多的时间仍普遍处于延长状态，其中低压MOSFET产品交期长达16-38周。
当时正值全球加速布局物联网市场，半导体公司掘金IoT、汽车电子、AI等新兴市场，下游应用需求不断扩张，但上游晶圆产能却受到限制。时隔四年，历史又重现。
小型fabless无米下锅存亡难料
随着MOSFET供给缺口持续拉大，相比IDM集研发与生产一体的厂商，采用fabless模式的MOSFET供应商不仅为拿到稳定晶圆产能配额而焦头烂额，还要面临晶圆、封测成本上调的压力。小型fabless甚至正面临生死存亡的考验。
NH Investment & Securities预计，受供需失衡影响，今年第三季度晶圆代工价格将继续上涨15%-30%。目前包括台积电、联电、中芯国际、世界先进在内等厂商均已上调代工服务价格。芯片的平均交付周期也从17周增加到19周，较往常多出5周。
与此同时，引线框架及模塑料等材料成本持续上涨，该机构预计封测厂商将在下半年继续提高报价。
日月光投控在2021年第一季度调涨封测价格5%-10%，部分高端封测服务涨幅高达三成。据业内人士称，日月光第三季度除取消3%-5%的价格优惠外，也将再度提高打线封装价格，涨幅约5%-10%。
国金证券研报指出，不同于逻辑器件制造成本中封测占比仅为15%-25%，对于功率器件，封测占比达到35%-50%。因此封测厂涨价对MOSFET产品的价格影响更大。
尽管中芯国际、联电等代工厂早前宣布将扩产8英寸产能，但考虑到建厂和设备交期延长等事项，产能调整通常需要1-2年时间。因此短期内，此轮价格上涨可为IDM企业经营带来利好，但对于没有产能的小型MOSFET厂商来说，则是“无米下锅”，存亡难料。