中国股市:十大“第三代半导体”产业链龙头公司一览(附名单)( 二 )
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5、聚灿光电
相关概念:产品包括氮化镓的研发和生产 , 外延片的技术就是研发氮化镓材料的生产技术 , 芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术 。
技术优势:已在LED外延生长和芯片制造的主要工序上拥有了核心技术 , 如高取光效率的图形化衬底、高发光效率的外延技术、高取光效率的芯片工艺技术、高发光效率高散热芯片等 , 已获得71项专利授权 , 其中发明专利15项、实用新型56项 , 另有58项专利申请处于审核状态 。
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6、华灿光电
相关概念:公司在GaN材料领域已具备多年的技术研究和储备 , 并且获批第三代半导体材料与器件实验室 , 博士后工作站 , 院士工作站等机构 , 支撑公司在GaN领域的技术开发和产品应用 。
技术优势:目前RGBMini-LED芯片、车灯倒装LED芯片、超高光效白光LED芯片、红外LED芯片等研发项目已完成 , 产品和技术已应用到批量产品中 。
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7、奥海科技
相关概念:公司已自主研发出快充氮化镓产品 , 氮化镓充电器属于第三代半导体领域重要技术产品 。
技术优势:通过自主研发以及和行业组织相互探讨研究 , 形成了技术沉淀 , 研发和生产制造技术、产品的性能质量均处于行业较高水平、投入人力物力进行新技术的研发 , 包括大功率无线充电技术、高压直充技术、GaN半导体材料电源的应用等 , 已获得发明专利23项、实用新型专利154项、外观设计专利58项 。
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8、捷捷微电
相关概念:公司与科学院微电子研究所合作共建“宽禁带电力电子工程技术研究中心”,主要是以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体器件 , 其中“新型氮化镓电力电子元件技术开发”目前仍处在研发过程中 。
技术优势:目前已经研发并生产200多种功率芯片 , 形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链 , 不断提升公司芯片的研发与创新能力 , 促进新产品、新技术、新材料应用、新工艺的研发成果产业化 。
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9、芯导科技
相关概念:公司拥有“一种氮化镓器件的制备方法及终端结构”发明专利 , 是公司开发第三代半导体材料氮化镓功率器件形成的专利技术 , 目前氮化镓器件部分产品已完成样品开发 。
技术优势:自主研发一种降低芯片反向漏电流的技术、深槽隔离及穿通型NPN结构技术、复合DC-DC电路、负载识别电路等核心技术 , 使得公司芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容等方面大幅提升 。
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10、时代电气
相关概念:公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地 , 拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术 。
技术优势:公司坚持“同心多元化”战略 , 在轨道交通装备领域积累的技术、渠道、品牌等优势资源 , 积极布局轨道交通以外的产业 , 重点进入门槛高、差异化明显的新产业 , 公司已切入工业变流产品、新能源汽车电驱系统、传感器件、海工装备等领域 。
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【中国股市:十大“第三代半导体”产业链龙头公司一览(附名单)
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