我们都知道7nm芯片的性能比10nm强|英特尔的多芯片封装技术是如何做到的？( 二 ) 我们都知道7nm芯片的性能比1

该标准最初由英特尔提议并制定，后开放给业界，共同制定而成。第一版本的UCIe1.0标准定义了芯片间I/O物理层、芯片间协议、软件堆栈等，并利用了PCIe、CXL两种成熟的高速互连标准。

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UCIe标准最大的意义，就是加速推动开放的小芯片平台的发展，并横跨包括但不限于X86、ARM、RISC-V等多样化的价格和指令集。在UCIe的框架下，英特尔旗下的酷睿、至强， AMD旗下的锐龙、霄龙，高通旗下的骁龙都可以作为典型的小芯片，它们可以和其他不同工艺、不同功能的小芯片，通过2D、2.5D、3D等各种方式整合在一起，从而更灵活地制造模块化的大型芯片。

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在可预见的未来，芯片只是底层，决定芯片应用的是高层的操作系统和相配套的软件。
只要操作系统足够强，就能像苹果那样直接将底层的芯片进行转换，也就是彻底抛弃英特尔X86芯片，改用自研的ARM架构的AppleM1系列芯片，并取得成功。
随着芯片制程的触顶，芯片的性能提升会非常的缓慢，而手机趁着移动互联网和物联网时代的东风，现在已经开始逐渐威胁到传统的桌面系统了。
因此，微软才会想办法去兼容Linux和Android ，打造WindowsPhone手机系统（已失败）、WindowsRT移动系统（已失败），携手高通推出WindowsonARM生态的骁龙笔记本（口碑一般），让Windows11可以直接运行Android程序（有待观察）。

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十大巨头制定UCIe标准，也都有着自己的小算盘。以英特尔为例，早前通过Atom侵占移动生态失败之后，便开始大规模投资RISC-V ，在UCIe标准下，未来就能推出同时集成X86小芯片和RISC-V小芯片的处理器，通过架构的混用同时满足PC和移动应用生态的需求。
【我们都知道7nm芯片的性能比10nm强|英特尔的多芯片封装技术是如何做到的？】在这个框架下，如果未来出现同时集成酷睿和骁龙芯片的处理器，可以运行Windows和Android双系统的二合一设备，似乎也不是不可能的事吧？