在之前的推送中|锐龙7000的顶盖设计是否有问题？在之前的推送中

在之前的推送中，针对CPU ，特别是台式机CPU的“外部特征” ，我们之前的推送提到过接口的类型、针脚/触点数量，以及顶盖的作用。随着新CPU的陆续发布，这些特征又有了新变化，咱们今天就来了解一下这些小伙伴或者没注意到，或者已经疑惑了很久的新形态吧。

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其实新形态的集大成者，就是近期AMD刚刚公布的桌面CPU锐龙7000及其新接口AM5 ，咱们就从它们为例说起吧。首先是锐龙7000非常独特的“八爪鱼”型顶盖。为啥会这样呢？原因来自两方面，首先是随着CPU的结构越来越复杂、频率越来越高、供电需求越来越大，需要的额外元件越来越多，对比一下顶盖下的Zen4和Zen3就能看出元件数量的差异了。

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Zen4

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Zen3
另一方面， AM5接口居然完全没有留下底部元件安装位，使得所有元件，即使数量再多，也只能集中在顶部。顺便说一下，其实酷睿处理器的顶部顶盖之外也有一些元件，只是数量较少，不会影响顶盖设计。
那么，能不能学现在的锐龙处理器一样，把顶盖设计的几乎和基板一样大，把基板上的所有元件都装起来呢。也不能，因为如今的LGA接口与奔腾4时代的插针（PGA）有一点不同，就是必须由顶部施压，才能让CPU的触点与接口弹片切实紧密地接触，而这就需要顶盖提供防护、散热之外的另一个功能——承压，也就是酷睿顶盖侧面的“小翼”和锐龙7000顶盖伸出的几个“脚”的用途，只是锐龙7000要躲开和保护顶盖上的元件，延展面有点怪而已。

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这里再说明一下，如果认为这种怪异的造型说明AMD的设计实力不行，就又大错特错了，同样回头看看它早就在商用级CPU上使用的LGA接口，比如SP5 ，就会发现底部容纳元件的设计AMD同样可以做得出。至于为何在AM5（以及AM4）上不使用，最大的可能是采用了更简洁的封装布线，将通信线路及相应的硅片面全部朝下，需要元件配合的线路及硅片面则朝上。

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其实还有一点在如今的接口上没有表现出来，那就是AMD可能已经发现了LGA接口的一些弱点，比如12代酷睿就爆出了承压面太小而压弯CPU的问题。如果八爪鱼的几个承压点都用上，就可以很好地分担压力，减少这种问题，只是相关设计还未成熟，只能先使用类似IntelLGA接口的两侧承压固定。

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【在之前的推送中|锐龙7000的顶盖设计是否有问题？】说远一点，其实AM5的主板端针脚也有些讲究，两部分显然在角度上有所不同，可以比单向更抗折，其实近期的一些Intel平台主板也使用了类似设计，很可能会成为未来的主流方式。至于完全均分的设计，是不是说明两侧的针脚有一定的对应性，部分针脚损伤可以相互替代，这就不确定了，只是从EPYC的针脚定义看，可能性还是存在的。