6月9日|amd下一步的产品和市场战略是什么？ 6月9日

【6月9日|amd下一步的产品和市场战略是什么？】6月9日，在AMD在财务分析师日上概述了下一步的产品和市场战略，终于为大家呈现出了比较确定的下一代产品的具体能力以及下两代产品的规划。至于为啥先公布给财务分析师而不是在更受关注的IT、技术峰会上，这大概也是上市公司的无奈吧。先不管这些，让我们来看看这些基本已经确定的信息都有啥吧。

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离我们最近的Zen4架构应该是小伙伴们最关心的，也是现在争议最大的，很多媒体都特别关注它只增长了8%～10%的IPC ，其实紧接着的下一条就是15%以上的单线程性能。原因很简单，它很可能是一种运行频率很高的产品。另一方面，实际性能提升还可以来自芯片执行能里之外的巨大变化，没错，就是DDR5提供的更大内存带宽。

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从另一个角度来看， Zen4每瓦性能提升25%以上可是相当不错的成绩，应该是在频率、芯片复杂度、执行架构等方面进行了优化的结果，而不是一味压榨CPU自身的执行速度。这样搭配前面提到的内存能力，最终效果就是整体性能提高35% ，绝对不是牙膏哦。

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看到锐龙75800X3D的表现后，很多玩家小伙伴很希望Zen4直接带有3DV-Cache ，这方面的消息有好有坏，坏消息是看来Zen4肯定不会标配了，好消息是后续肯定会有搭配3DV-Cache的型号，特别关注游戏性能的小伙伴可以期待。有趣的是， 4nm制程Zen4C和3nm制程Zen5C的出现说明AMD也有了tick-Tock战略，会分别进行制程-架构的升级。

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然后再来看看GPU ，这方面的信息稍微少一些，特别引人瞩目的一点是下一代显卡架构RDNA3每瓦性能提升极高，增幅超过了50% ，那么旗舰级型号如果提升到现在大家可以接受的450W功耗，实际性能提升就会达到100%了。

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GPU方面的问题也比较多，比如再下一代的GPU看来进度比CPU要慢得多，只有个模糊的更先进制程。其中代表未来方向的HybridRendering（混合渲染）和基于AMDCPU、GPU、软件配合的多种Smart系列技术是RDNA3的一大亮点，但有些遗憾的是没有提及当前的短板——光追技术，也许它会由FSR等优化技术辅助解决吧。

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考虑到财务分析师更关注的是盈利情况，本次大会介绍的内容更偏向高价值的商务产品和技术。好在作为互相影响的产品，这些产品和技术肯定也会反馈到消费端产品，比如基于商用的CNDAGPU同样有APU产品，就可能影响消费级APU的设计， AI引擎（AIE）、芯片封装技术等都可能引入消费级产品，为大家的PC增添动力，让我们拭目以待吧。