在最近的锐龙7000发布会上|新一代am5主板，散热片面积越来越大在最近的锐龙7000发布会上

在最近的锐龙7000发布会上，我们见到了几个厂商展示的新一代AM5主板，不知道小伙伴们有没有发现一个问题，这些主板上的散热片面积越来越大，已经从当初的芯片组、供电单元、M.2接口，发展到了几乎占满整个表面。

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【在最近的锐龙7000发布会上|新一代am5主板，散热片面积越来越大】这还只是小意思，在近期微星更推出了“ProjectZero”项目主板，散热片覆盖更全面，把CPU、内存和PCIe之外的所有接口都隐藏了起来，正面几乎看不到主板表面了，此外某厂商还有个名为“ProjectStealth”的类似设计。主板厂商为何会有这种设计？我们应该选择吗？

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如果从功能性上看，这种设计最大的好处当然就是让发热元件几乎全都覆盖上散热片，而且有超级大的散热面积。为啥要这么夸张呢？很简单，因为现在主板上的发热源可是越来越多，越来越厉害，比如除了越来越夸张的CPU供电单元外，还有PCIe5.0通道需要更密集的高速元件配合、芯片组甚至都出现了双核架构、PCIe5.0SSD发热量惊人等等。

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除了散热之外，前面提到的超密集元件还有一个要求，就是要加强防护，比如之前安装显卡时一下没注意碰到主板问题不大，但到PCIe5.0时代，可能插槽旁边都密布电容电感，碰一下可能就会造成损伤了。另一方面，正面的大量元件还让SATA接口、电源、风扇接口的布置非常麻烦，被挤到背面倒是个好选择。

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说了那么多好处，这些主板的缺陷也很明显，不能不提。它最麻烦的就是部分接口转到背面后，肯定对机箱架构有不同的要求，想要升级就得换机箱，甚至因为风扇接口也转向背部，有可能还得选兼容的长线缆散热器、电源，相应的产品似乎连概念设计都没有展示，不知道要等多久。

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另外几乎被金属散热片“包裹”起来的主板，重量肯定相当可观，它在如今流行的立置机箱中应该怎样固定？现有的标准螺丝是否能承受都是大问题，如果连螺丝都要更换，那可是对整个业界的大颠覆，估计也会让很多DIY熟手从头学起，连带成本可真不低。所以对近期的装机小伙伴和厂商来说，最好的选择都是逐渐吸收这种设计的部分优势，全面应用和普及，肯定还得一步步来。