在笔记本领域|为什么笔记本的底盖会变得越来越薄?

在笔记本领域 , “颜值即正义”的说法依旧成立 , 因此OEM厂商才会想尽办法提升视觉上的辨识度 , 比如夸张造型的外壳(A面) , 压缩到极致的屏幕边框(B面) , 炫酷的键盘呼吸灯效和掌托装饰纹理(C面) 。 那么 , 作为隐秘的角落 , 笔记本的D面能有哪些变化?
消失的升级舱盖
笔记本平时都是平放在桌面之上 , D面始终背对用户 , 除了开箱验机时扫过一眼 , 它在很多笔记本的生命周期里都很难“重见光明” 。 实际上 , 笔记本的底盖设计对使用体验的影响极大 , 比如——升级的便利性 。
早期笔记本在底盖上都会专门为内存、硬盘设立单独的“小舱盖” , 只需拧下几颗固定螺丝就能拆下对应的盖板 , 进行内存和硬盘的拆卸升级操作 , 而无需拆开整个底盖 , 简单又安全 。
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但是 , 随着笔记本开始走上“瘦身”之路 , 升级舱盖便逐渐告别了历史舞台 , 无论是升级还是除尘清灰 , 都需要拧下所有螺丝 , 将整个一体化的底盖拆开
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导致这个问题的原因有很多 。 一方面 , 是很多轻薄本为了追求极致的纤薄 , 采用板载内存颗粒设计 , 的确没有太多升级的需求 。 另一方面 , 则是笔记本的底盖厚度较之几年前也变得越来越薄 , 如果再对其切割开孔 , 可能会影响整个底盖的强度 。 当然 , 最重要的因素还是成本 , 一体化的底盖开模最便宜 , OEM厂商不会为了方便用户而刻意重新定制底盖 。
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底盖的材质
底盖的材质主要分为复合材质(塑料)和金属材质(铝合金 , 铝镁合金) 。 其中 , 金属材质的优势是可以做的更薄 , 有利于帮整机瘦身 。 此外 , 由于金属材质的导热性能更好 , 所以很多OEM厂商会在内置SSD芯片的表面贴上导热硅脂片 , 让其与底盖接触 , 从而将整个底盖变成“散热片” 。 金属底盖多见于轻薄本 , 因为此类产品大多采用一体化的C面 , C面包含四周(接口)的框架 , 底盖只是遮住(保护)主板的盖板而已 。
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塑料底盖多见于游戏本 , 往往连带着散热出风口和四周接口的框架 , 使用塑料更容易塑型 。
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有些产品会在主板SSD对应的塑料底盖内层位置附加一层金属片 , 辅助贴有导热硅脂片的SSD散热 。
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开孔的艺术
笔记本底盖上覆盖着大大小小的细密开孔 , 它们的作用是通风透气 , 开孔的形状有圆形、菱形、栅格、网点等等 , 通过组成窗棂或蜂巢的样式 , 可以显著提升D面的颜值 。 一般来说 , 底盖上的开孔内部对应的多是发热(处理器、热管、SSD、内存)或发声单元(扬声器)(图8) , 理论上开孔面积越大 , 空气流通性越好 。
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但是 , 为笔记本的底盖开孔也是一门学问 , 涉及到空气动力学 , 盲目的增加开孔很可能导致风扇出现啸叫声 , 哪怕内部贴有防尘网也会增加灰尘的侵入 。 因此 , 底盖的开孔不在多 , 不在大 , 而在于合理性 。 只是 , 这方面很难量化成具体的数据 , 往往通过实际测试才能对比出设计上的优劣 。