芯片|一页数据出炉，彻底扯下了国产芯片的“遮羞布”( 二 ) 光刻机|中国芯|半导体|it芯片

【芯片|一页数据出炉，彻底扯下了国产芯片的“遮羞布”】犹记得曾经，在去年4月份的时候，我国针对目前中国芯的现状，定下了2025年我国芯片自给率要达到70%的目标，那么，就目前这样的情况下，就目前我国的IC现状下，我国究竟还能否实现这个目标呢？

还能否实现2025年芯片自给率70%的目标？首先，先进封装工艺的发展
其实，凡事都是要向前看的，虽然从目前这份全球IC数据中，展示了我国芯片的不尽人意。但是，我国芯片也是有在进步的，在芯片先进制程即将触顶摩尔定律的当下，我国企业在先进封装上也有不少的努力。
我国的华天科技，开发出了eSIFO扇出型封装技术，能够实现150微米的超薄封装，我国的长电科技也掌握了SiP等多种先进封装技术的完全自主知识产权。等等还有很多。我国在先进封装上面取得的成就，无疑能使我国进一步摆脱对高端光刻机依赖。

在中低端光刻机方面，我国上海微电子早就成功研发了国产的DUV光刻机，实现量产不过是时间问题。因此，我国芯片要想实现70%的自给率目标，也不是没有可能。
其次， EUV光刻机核心技术取得突破
众所周知， EUV光刻机有三大核心技术，分别是光源系统、光学镜头、双工作台系统，在去年7月份的时候，央视新闻爆料，国内首台高能同步辐射光源设备已经在北京进入安装阶段，并且在同一天，我国中科科美研制的透镜镀膜装置以及纳米聚焦镜镀膜装置已经正式投入使用。

总之，我国已经突破了阿斯麦尔三大核心技术的其中的光源和光学镜头，未来未必就不能实现EUV光刻机的国产化，一旦EUV光刻国产化实现破局，未必不能成为我国芯片生产的一大助力，未必就不能实现芯片自给率70%的目标。
总结一则数据出炉，我国IC全球市场份额仅仅才4% ，暴露出了中国芯的不足，扯下了中国芯盛世迷梦之下的遮羞布。但是，我们其实也不用太过悲观，在IC领域，特别是在芯片领域，我国的进步也是有目共睹。希望在未来，我国的IC能够在全球抢占更多的市场的份额，希望未来我国的IC能够有完全崛起的一天。