半导体业务再超英特尔，三星电子真的稳了吗？( 二 ) 三星电子之所以能够成功超越

可以预见，未来依然会出现DRAM行情下跌的情况，因此三星电子能在冠军宝座上待多久，依然是一个问号。
与此同时，无论三星、台积电、英特尔，这些重磅选手依然在加紧布局芯片半导体的前沿阵地。
不能失守的前沿高地
三星有一个著名的“生鱼片理论”：
一条价格很贵的鱼，刚被捕到时，在高级餐厅可以卖到很昂贵；等到第二天，只能以一半价格，在二流餐馆出售；到了第三天，就只能卖到剩下四分之一的价格；之后，这条鱼便一点都不值钱了。
【半导体业务再超英特尔，三星电子真的稳了吗？】对于三星而言，能够主导行业发展的更先进制程芯片便是这条“鱼” 。但在面对与台积电的竞争中，其压力并不小，并不能高枕无忧，甚至在某些关键节点上还要落后于老对手台积电以及英特尔。
例如在启动5nm的量产时间上，三星就比台积电落后数个月。为了获得由荷兰ASML生产的EUV极紫外光刻机来制造更先进制程芯片，三星集团实际控制人李在镕还在2020年秋季亲自前往荷兰进行谈判，但尽管如此， ASML光刻机超过7成由台积电独揽，尽管今年三星继续加大投入，但相比台积电也面临生产技术积累不足的现状。
这背后的原因在于，半导体代工领域三星相比台积电依然处于劣势。据统计，今年1-3月，台积电代工生产的全球份额为56% ，同比上升2% ，相比两年前份额扩大了8% ，相比之下，三星半导体代工份额则比两年前下降了1个百分点。

文章图片
市场上，包括苹果、AMD在内的大客户几乎将全部产品委托台积电代工，而之前选择和三星合作的高通，则因为三星工艺制程不够成熟，在旗舰芯片高通骁龙888上出现“翻车” 。
其实早在2015年，三星以14nmFinFET、台积电以16nmFinFET工艺同时代工苹果的A9处理器时，三星就表现出这种技术上的不成熟，当时台积电生产的A9处理器的功耗明显低于三星生产的版本，之后苹果就坚持采用台积电代工的A系列芯片。而到今年，手机市场上几乎所有搭载该芯片的智能手机均出现发热过大情况，可见三星在先进制程方面的技术积累不足。
即便在和英特尔的芯片技术对比之下，三星也未必能保持优势。尽管英特尔曾在芯片领域没能及时跟进到7nm和5nm制程导致落后于竞争对手，但其在产品技术指标上依然具有一定优势，将目前英特尔、台积电和三星三家的技术指标进行对比：
10nm时代，英特尔做到了1.06亿/mm2的密度，是台积电和三星的双倍；
7nm时代，英特尔预估可以做到1.8亿/mm2 ，台积电9700万/mm2、三星9500万/mm2；
5nm时代，英特尔预估可以做到3亿/mm2 ，台积电1.73亿/mm2 ，三星1.27亿/mm2；
可以看出，英特尔、台积电在5nm和7nm工艺技术指标上都要强于三星电子，这是三星的弱势之一，而从时间表上看，三星也存在被对手赶超的风险。三星官方表示其3nm将在2024年左右量产，但英特尔将在2024年和2025年分别达到2nm和1.8nm水平，而3nm和2nm工艺差了一代。台积电有望在2024年下半年进入2nm量产阶段，从技术前进脚步来看，三星要抢先抓住先进制程这条“大鱼” ，目前仍然有不小压力。
启示录：垂直整合与逆周期投资
对于中国芯片半导体行业来说，三星电子尽管有其自身发展的特殊性（韩国举国之力支持的科技企业），但其教科书式的“产业垂直整合”与“逆周期投资”直到今天仍对行业具有重要启示意义。