最近一段时间|amd下一代处理器和内存支持性能如何？最近一段时间

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最近一段时间，坊间有很多关于AMD下一代处理器和显卡的消息流传，但是这些消息大部分都是来自于第三方博主的爆料，其中有不少主观臆测的成分，并没有比较确凿的根据，其可信度不足。
所幸的是，最近几天AMD官方公布了其部分下一代产品的最新路线图（图一），这才是最可信、最权威可资参考的资料。
【最近一段时间|amd下一代处理器和内存支持性能如何？】根据AMD所公布的资料显示，对于下一代的Zen4架构锐龙7000系列处理器，代号“DragonRange”和代号“Phoenix”这两个系列是面向移动产品线的APU ，未来将取代现有的Ryzen6000（伦勃朗）系列产品线。
其中DragonRange系列主要侧重于游戏性能，针对的是游戏发烧友用户群体， AMD称其拥有“有史以来性能最强的移动游戏CPU内核、线程和缓存” 。坊间流传的信息是， DragonRange可能会搭载多达16个内核。而Phoenix系列主打低功耗，针对轻薄设备。

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至于功耗方面， DragonRange系列的性能更强，功耗较高是很正常的，其TDP为55W或更高，而Phoenix则保持在35W至45W的范围内。
DragonRange和Phoenix都支持PCIe5.0 ，前者使用DDR5内存，而后者使用LPDDR5内存。对于下一代处理器的内存支持性问题，目前AMD的工程师只是含糊、笼统地表示， Zen4处理器“确切的内存支持可能包括将于稍后公布的其它技术” 。
最近有关于AMD下一代处理器和内存方面的传闻很多，第一个消息是AMD的高管JosephTao透露，该公司将通过DDR5内存超频“引起轰动” ， “（DDR5内存）不可能的（运行）速度可能是可能的” 。第二个消息是AMD可能会推出一种名称代号为“AMDEXPO”的对标英特尔XMP的内存超频技术方案。第三个消息请参阅本文末尾。

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AMD目前并未透露DragonRange和Phoenix系列处理器的任何技术细节，包括芯片的制造工艺和核显类型。但是可以作为参考的是，目前Ryzen6000APU使用的是台积电的6纳米制造工艺，核显GPU为RDNA2 ，从理论上讲， DragonRange和Phoenix的架构和制造工艺应该会更强。
至于具体的发布时间，乐观的估计最早会在今年9月份发布，桌面版的Ryzen7000(Raphael)处理器将在今年年底前到货，取代现有的Ryzen5000(Vermeer)系列，采用台积电的5纳米工艺节点和全新的AM5平台芯片组，支持PCIe5.0和DDR5内存， TDP功耗保持在65W左右。

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而本文的重点， Ryzen7000系列中的移动产品线DragonRange和Phoenix系列APU的发布时间将在2023年， AMD并未透露具体的发布月份。
但是，如果桌面版的Ryzen7000系列确定将在2022年底发布的话，那么移动产品线大概率会在明年上半年之内发布，时间不会隔得太久，所以现在不着急升级更换笔记本电脑的朋友可以再等等。
但是现在有一个不好的消息，前些天小编也分享过，目前已经有多个消息来源予以证实，可信度较高，那就是下一代的AM5平台可能只支持DDR5内存。
综合各种因素考虑， Ryzen7000处理器和最终组装一台AM5平台的新机器的价格肯定不会便宜。