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关心固态硬盘的数码爱好者朋友都知道 , 目前PCIe5.0标准已经发布了 , 下一代的PCIe6.0标准也已经处在早期的标准制定过程中了 。
但是 , 目前主流的普通消费级固态硬盘仍然还是PCIe3.0的接口 , 正处于向PCIe4.0过渡的阶段 , 但是 , 同等容量的PCIe4.0接口的固态硬盘价格要比PCIe3.0的接口高很多 。
另外 , 现在不管是英特尔平台 , 还是AMD平台 , 只有中高端的主板才支持PCIe4.0接口 , 大多数用户的主板只有PCIe3.0接口 , 而PCIe5.0接口只有英特尔的600系列主板才配备 。
所以 , 综合各种因素 , 现阶段普通用户对于升级更换PCIe4.0接口的固态硬盘的意愿普遍不高 , PCIe4.0想在短时间内在消费级产品领域普及并不乐观 。
但是 , PCIe4.0接口固态硬盘的前景、何时普及 , 这个话题不是本文的重点 , 本文的重点是未来的PCIe接口(尤其是PCIe5.0)接口固态硬盘的“散热”问题 , ——是的 , 你没有看错 , 就是固态硬盘的“散热”问题 。
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PCIe发展趋势预测图
对于PCIe3.0接口的固态硬盘来说 , 散热问题并不突出 , 一般来说 , 只要加一个普通的散热马甲 , 被动散热就行了 。 但是PCIe4.0、PCIe5.0的传输速度越来越快 , 性能几乎是成倍的增长 , 发热量也不可避免地会大幅增加 , 温度会更高 , 所以散热问题会更加严峻 。
熟悉固态硬盘的朋友应该都知道联群(Phison) , 该厂商已经推出了基于PCIe5.0的主控 。 群联的某工程师表示:“我们正在采取措施 , 以确保将固态硬盘的功率保持在合理的范围内 , 但是可以肯定的是 , 未来的固态硬盘的发热量将会更大 , 就像1990年代CPU和GPU变得更热一样 。 按照这个发展趋势 , 未来到了PCIe5.0和PCIe6.0时代 , 可能需要考虑对固态硬盘采取主动散热 。 ”
导致未来固态硬盘的发热量越来越大的原因很多 , 其中之一就是单颗3DNAND闪存颗料的容量越来越大 , 数据存储密度越来越高 , 制造工艺越来越复杂 , 层数越来越多 , 而为了保证固态硬盘正常工作 , 主控必须采用更复杂的纠错算法 。
这些算法需要进行密集、高负荷的运算 , 主控本身的功耗也会不断增加 , 因此 , 将来固态硬盘的容量越大 , 性能越高 , 来自于固态硬盘存储颗粒自身和主控的发热量也会越来越大 , 固态硬盘的散热问题就会变得很突出 , 比现在要严峻很多 。
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一般来说 , 固态硬盘的主控可以承受高达120度的高温 , 貌似问题不大 , 但是如果主控的温度真的达到了120度 , 会把热量传导给附近3DNAND存储颗粒 。
【关心固态硬盘的数码爱好者朋友都知道|pcie5.0接口固态硬盘的“散热”问题】而目前3DNAND存储颗粒可以在0度到85度之间正常工作 , 一旦温度达到75度以上 , 就会有比较严重的隐患和风险 , 比如可能会出现数据丢失等等 , 当固态硬盘出现这种情况时 , 主控就会主动限制、降低性能 。
对于未来高性能固态硬盘 , 普通的被动散热可能无法再满足需要 , 必须改进、增强 , 采用主动散热 , 到时会和处理器一样 , 要搭载散热风扇了(图三) 。
对于笔记本、机箱紧凑台式机这类内部空间狭小 , 无法搭载风扇的设备 , 预计厂商会采取别的技术手段 , 但是毫无疑问的是这样做会大幅增加成本 , 也就是说将来同等容量的固态硬盘 , 笔记本版的要比台式机版的贵不少 。
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