现状|从“没一家能看的”到“你算老几” ，半导体行业自信过头背后，这才是现状！( 二 ) 半导体|科创板日报|光刻机|资

国产光刻胶短期市场化难度高
陈杭肯定了中芯国际过去在扩展产能方面顺应全球趋势的选择。不过他也认为，中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备、材料，在这一层面来说，由于半导体最底层技术的不足，中国不仅缺少14/7/5nm先进工艺，在更为成熟的工艺上同样欠缺。
陈杭撰文称，由于美方对他国高端制程的打压，中芯国际对7nm工艺的的研发完全基于美系设备，其意义不必基于国产设备进而研发较为成熟的工艺。也就是说在他看来，国产光刻设备、光刻胶等方面的产研，至少应当受到中芯国际及其他国产半导体企业的足够尊重和重视。
然而，资本市场的游戏规则与技术、产业的现实规律差距相去甚远。受益于全球半导体行业的景气，二级市场半导体企业整体表现强劲。行业景气度是否能一以贯之？芯源股份董事长兼总裁戴伟民在日前举办的科创板开市二周年峰会上公开表示，半导体芯片的缺货问题预计下半年会有所缓和。
一方面半导体产业底层技术研发难，另一方面企业究竟有无动力、有没有付出时间和机会成本的代价？
同样以ArF 光刻胶材料为例，作为集成电路制造领域的重要关键材料，被广泛应用于90nm至14nm乃至7nm的高端芯片制造。但仅光刻胶生产过程中用以验证产品性能的光刻机设备，对普通企业来说代价高昂。
今年1月，晶瑞股份公告其通过代理商购入一台光刻机设备，可用于ArF浸入式产研，实现ArF光刻胶领域的突破，不过斥资高达1102.5万美元。截至今年7月30日收盘价，晶瑞股份市值超过200亿元人民币。
另外，据了解，由于光刻胶应用环境复杂，有时甚至需要针对不同工厂做特别定制，难以标准化、模块化；光刻胶从成功研发到进入客户验证阶段，再被大规模使用，过程耗时漫长，所需时间往往以年为单位计量。
此外，由于以上两项主要因素，国产光刻胶市场拓展方面也是一大难题：一般情况下半导体企业似乎并不愿意轻易更换光刻胶供应商。
今年3月，中芯国际表示，进一步加码28制程扩产。中芯国际CEO赵海军5月也透露，公司今年计划资本开支约43亿美元，其中大部分便是用于成熟工艺扩产。
不过相比过去的几轮扩产、发力成熟工艺制程，中芯国际更花心力和成本做的一件事是引进国外光刻设备及相关的所谓“底层技术”。
据了解，蒋尚义的“回归”一方面使得中芯国际大幅上修成熟工艺，另一面蒋入职三个月后，原本被美国列为实体清单、被禁售光刻机的中芯国际，随即与ASML签订了12亿美元的光刻机采购协议，主要涉及DUV光刻机等技术。