ibm|“蓝巨人”突袭，指甲盖大小拥有500亿晶体管，台积电地位不保？台积电|芯片|euv|半导体

“蓝巨人”突袭！全球半导体市场都被震惊了，这个“蓝巨人”就是IBM公司。

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IBM正式宣布，2nm工艺芯片研发成功，这也是全球首款2mm EUV工艺的芯片。确实也给了台积电、三星等半导体巨头一个措手不及。

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根据IBM方面的数据来看，2nm芯片的晶体管密度得到了很大的提升，1mm2的面积上可以容纳3.3亿个晶体管，如果这样估算的话，相当于一枚小小的指甲盖上，就可以容纳500亿个晶体管。跟台积电的5nm工艺芯片相比，2nm工艺芯片的晶体管密度几乎翻倍。

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并且跟7nm芯片作比较，在电力消耗保持相同的情况下，IBM研发的2nm工艺芯片在性能输入上可以提升45%，而功耗却可以降低75%。由于目前半导体市场最顶尖的芯片才是5nm工艺芯片，IBM已经研发成功2nm芯片，确实已经领先其他芯片厂商一大步了。

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要知道，IBM此前并没有10nm工艺以下的芯片，所以当IBM宣布2nm工艺芯片研发成功的时候，确实让不少同行都措手不及，完全在意料之外。如果按照芯片的发展计划来看，目前市面上最顶尖的芯片工艺还停留在5nm，那么下一步就是3nm，紧接着才会2nm、1nm。但是UBM直接来了一个“四级跳”，从10nm直接越过了7nm、5nm以及3nm，过渡到了2nm，这确实是足已震惊半导体行业的重磅消息。

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虽然IBM研发成功2nm工艺芯片的消息确实让人很意外，但是这个成果暂时还停留在实验室阶段。实验室阶段的产物跟最终实现量产之间，还是有很大的一段距离的。提升良品率就是一个很大的挑战，所以虽然IBM确实在芯片领域大跨步，但是在IBM面前依然还有很多的问题存在。

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而且在笔者看来，台积电和三星等芯片代工巨头根本不用慌张，也不用担心地位不保的问题，为何这么说呢？虽然IBM研发成果了2nm EUV芯片，可是IBM并没有能力来量产这个芯片。所以就算IBM可以实现从实验室到量产的过渡，那么IBM大概率只能把代工的工作交给台积电或者三星。

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台积电的2nm工艺芯片也已经在推进的过程中，根据台积电的计划来看，台积电2nm芯片的量产预计在2024年就可以实现，所以IBM并没有领先台积电太久。毕竟实验室阶段的研究成功如果不能向全面商用推进的话，这也是一个没有任何用处的研发。

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其实从过去的数据来看，IBM在芯片工艺的发布时间点上，确实都要领先一点。比如IBM在2015年就宣布研发成功了7nm工艺芯片，但是却一直没有量产，台积电在2018年实现了7nm工艺芯片的量产。5nm工艺芯片也是如此，IBM在2017年就宣布研发成功了，而真正的量产也是等到台积电在202年才最终实现。

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【 ibm|“蓝巨人”突袭，指甲盖大小拥有500亿晶体管，台积电地位不保？】所以说IBM全球首发2nm工艺芯片对于台积电来讲，不足为惧。毕竟在全球范围内，芯片代工能力最强的依然是台积电，就算要比拼手里EUV光刻机的数量，台积电都没有对手！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！