CPU|既然水的导热性不好，为什么高配机箱都使用水冷而非液态金属冷却？散热器|机箱|数码

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【CPU|既然水的导热性不好，为什么高配机箱都使用水冷而非液态金属冷却？】

因为水冷是最“合理”的方案首先说一些基本参数首先，我大概整理了一些物质的导热系数（问度娘的，可能不太准确）：

液氮的导热系数，随温度和压力有较大变化，但是基本上在0.0几这个档位，不超过0.05 W/m·K 。
另外，我们要记住一件事情：
导热的速度快慢，除了和导热速率相关，还和两者的温差相关。
所以，超低温的液氮才能成为极限超频玩家的首选。然后，咱们捋一捋电脑散热的整个过程。
我觉得，大致能分成三部分。

1.【产热】
CPU产热，然后传递到顶盖。
这部分的任务是将CPU产生的热量尽快传递到CPU的“外壳”上。
多采用硅脂，部分高端U采用钎焊以实现更快的导热速率。

由于CPU晶片和顶盖之间有空隙，填充物必须保证尽可能填满空隙。
2.【散热器接受热量】
热量从CPU的顶盖传递到散热器的“底面” 。这个阶段，由于CPU顶盖和散热器底面本来就不是一起的，导热介质最重要的是“传热快”以及“能填充缝隙”两点。同时，由于CPU和顶盖之间空间极小，这里的传热物质不用考虑“动起来”的问题，或者说是“静态”的。因此，此时的传热，基本只需要考虑【导热系数】。
3.【热量在散热器上传导】
这里开始就全是散热器的工作了。在接受了来自于CPU的热量以后，散热器需要做的是尽快把热量“搬运”并且“分散”开来。这一部分，重点就在于怎么“快速搬运”了。这时候，除了可以选择【导热系数】极高的材料（风冷）；也可以选择【流动性】强的介质，载着热量到处跑（水冷）。
4.【热量在散热器末端传导到空气中】
这里要的是以最快速度将热量散发到空气中。
除了一些离谱的手段（比如液氮搭配的散热器，还有我见过一种冷却塔），通常情况下在散热器的末端，都是通过细密的“末端”材料增大与空气的接触面积，结合风扇双管齐下，尽快将热量散到空气中。
那么，我们现在，自己来考虑一下怎么组一套散热方案首先， CPU内部这点一般跟散热器部分没关系，一般用户也不会开CPU的盖。差点就硅脂，好点就液金/钎焊，看CPU厂家。
然后， CPU到散热器之间，目前最主流的是硅脂，稍微特殊一些的有相变硅脂以及液金。相变硅脂相较于普通硅脂，在温度上去后会产生变化，从而进一步增加热量的交换速率。而液金尽管有比普通硅脂强得多的导热性，但是流动性更强，而且还有强得多的导电性。因此，液金的使用，通常要搭配一定的措施，防止液金“乱跑” 。
总结总体来说，液金作为散热介质，在“不动”的情况下，比不过铜铝等金属材质；在“动”的情况下，又比不过水。因此，其最适合的环境，就是“基本不动” ，但是需要一丢丢流动性来“填充缝隙”的环境，即“CPU和散热器底座”之间那薄薄的一层。
代替硅脂，是液金最合适、也最能发挥其特性的功能。