芯片|最后的围剿？芯片大战下半场，美掏出两张“底牌” 底牌|华为|it芯片

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所有人都认为，芯片行业的战火将慢慢平息。美为了封锁华为、中兴等中企、基本上能用的套路都已经用完了。但最终似乎并没有达到美所期待的效果，美原本打算速战速决，这样能把封锁成本降到最低。但显然美低估的中企的韧性，最终这场“芯片大战”被华为等中企拖进了“加时赛” 。

美掏出两张底牌
就目前形势，看来美方的封锁正在一点点减弱。欧洲各国的态度已经开始转变，甚至有许多企业主动要求与华为恢复合作。大家都认为在这种消耗大量成本的封锁之下，美已经坚持不了太长的时间了，许多国家已经开始给自己铺垫后路。

然后就在这时，出人意料的事情发生了。老美似乎并不打算就这样放弃了，如果现在放弃，意味着之前做出的所有努力全都功亏一篑。这不仅意味着美企所付出的成本都打了水漂，同时也让美在“兄弟们”面前颜面尽失。据外媒爆料称，美此刻正在预谋着新片大战的下半场攻势。而这一次美将会同时打出两张底牌，这或许是美最后的倔强。

第一张底牌
第一张底牌就是美蓄谋已久的“芯片法案” 。辗转了几个月经历了各种困难，终于在上周美官方最终以64票赞成、32票反对的结果，通过了这项早就提出的法案。瞌睡乔亲自到场，并且在结果出来之后，激动地发表了演讲。他表示：“我们等待就像方案已经太久了，他将会拯救咱们的芯片行业。 ”他还不无骄傲地喊话称，美发明了半导体，现在是时候把它接回家了。

这项法案不仅加深了，美企在半导体行业对中国的封锁。同时，更关键的是，将批准美官方向半导体行业投入520亿美元的资金扶持。这意味着美半导体行业将获得大批“粮草供应” 。目前美正计划，扶持英特尔建立一座总投资超过1000亿美元的超级芯片工厂，一旦这座芯片工厂建成，美有可能实现2nm芯片的反超，同时重新夺回芯片代工行业的主导权。

第二张底牌
第二张底牌美打算联合日、韩、台建立一个芯片行业的“四方联盟” 。
通过日企掌握的光刻机制造技术和日所掌握的晶圆材料资源，来垄断全球的芯片制造原材料控制芯片的成本和售价。通过三星、S K海力士等韩企在芯片代工领域的强大实力，控制芯片供应链。结合对台积电、富士康、联发科等台企的控制，四方联盟基本上垄断了全球的高端芯片代工技术。再加上原本美企就垄断了全球芯片设计领域的各种核心技术，可以看出，四方联盟基本上已经拥有了制定全球芯片行业“游戏规则”的实力。

当然，除了要制定游戏规则以外，其实老美拉这些兄弟们入伙还有更重要的目的——分摊封锁成本。原本封锁中企的事是由美自己承担成本，如今拉上了三个好兄弟，美就可以把封锁成本，间接转嫁到其他兄弟们身上。
最后的话
总的来说美如意算盘打得很精，也看得出来这一次美来势汹汹。不过，这种靠利益捆绑所建立的联盟究竟能够坚持多久，这是个未知数。如果这一次美要进行的封锁没有成功，那么或许意味着美将彻底失去这场芯片大战的主导权。（霍浩）