随着WWDC（全球开发者大会）举办时间的敲定|苹果macprom1extreme将配备四个芯片随着WWDC（全球开发者大会）举

随着WWDC（全球开发者大会）举办时间的敲定，网上不少关于苹果要在WWDC22上展示出自家芯片的谣言，下面我们就根据这些言论来说说这款M1Extreme芯片吧。
苹果在其PeekPerformance活动中表示，它正在为M1系列添加“最后一个芯片” 。原来是M1Ultra 。
M1Ultra有点像科学怪人芯片，它将两个M1Max芯片组合成一个片上系统。不过， M1Extreme将通过两个M1Ultra组合在一起更进一步，这意味着它将由四个芯片组成。

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MarkGurman认为MacPro将配备两款新芯片，其中一款现在似乎与M1Ultra的规格相匹配。如果这是正确的，为什么苹果会混合匹配芯片系列，例如将MacPro与M1Ultra和M1Extreme搭配使用？这似乎令人困惑，与苹果一直以来每次更新都将其设备保持在同一个芯片系列上的做法背道而驰。
于是MarkGurman提出了另一种可能性。苹果可以将M1Ultra放入MacPro中，再加上双倍的M1Ultra选项，这样就组合成了M1Extreme芯片，它将作为性能更高的版本呈现。这样一来，我们就获得了传闻中的极致性能，再加上苹果信守承诺的作风，在M1系列中不会有新的芯片名称。

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但是正如我们接下来要讨论的那样，可能存在一些技术限制来阻止这一点。这给了我们最后一个选择：苹果将等到M2Ultra和双芯片M2Ultra准备就绪，然后将它们放入MacPro 。不过，这可能意味着漫长的等待。
根据开发人员HectorMartin的说法，这可能无法通过M1代技术实现，因为它的架构根本不是为传闻中的MacPro芯片那样的四芯片设计的。出于这个原因， HectorMartin认为将四个M1Max芯片组合成一个片上系统是不可能的。相反，苹果可能不得不为此芯片使用M2代技术。
HectorMartin在2022年3月发表了这些声明，但很快就部分改变了主意。据报道，泄露的示意图显示四个M1Max芯片以方形形式排列在一起， HectorMartin承认这可能是可能的，但对于苹果来说，这将是一个“奇怪的改造” ，没有什么意义。
因此，我们知道苹果很可能将多个芯片管芯缝合在一起。但我们还不知道它将使用哪一代芯片，我们也不知道其方法的效率和有效性。在接下来的几周内，我们可能会对此有更好的了解。

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然而，根据MajinBu的说法， M1Extreme将能够访问一个单独的内存控制器，这可能会增加它可以访问的RAM数量。这可能会在某种程度上满足苛刻的用户需求。
【随着WWDC（全球开发者大会）举办时间的敲定|苹果macprom1extreme将配备四个芯片】我们还能看到什么？嗯， MacPro的芯片还可以支持2019年MacPro推出的MPX模块，允许用户使用专门的附加卡和扩展单元深入研究某些用例。
MacPro的目标受众习惯于获得普通Mac不提供的其他功能：PCIe插槽、10Gb以太网、SATA端口等。 M1Extreme（或其他任何名称）如果要被接受为适当的专业级芯片，则需要支持所有这些以及更多。
到目前为止，苹果硅芯片只支持其中的一部分。例如， M1Extreme芯片将是苹果首款支持PCIe插槽的芯片（当然，如果苹果将它们包含在下一款MacPro中）。除了其庞大的四芯片布局和出色的性能外，这将使其成为多方面的开拓者。