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想必大家已经对苹果的M1、AMD的锐龙5000、英特尔的酷睿i7-6700K这些芯片都已经有所了解了，但是他们的架构你们有真的的了解过吗？
首先来说说苹果，苹果M1芯片的架构名称为M1-FireStorm ，采用台积电5nm工艺设计， L1指令缓存为192KB ，指令解码器为8 ，发射端为8 ， ROB(重排序缓冲区)为630 ，整数寄存器为354 ，浮点寄存器为384 ， SIMD宽度为4x128bit ， L1-D(每核)为128KB ， L2(每核)为3MB ，单从这些数据来看，不得不承认M1芯片是真的强悍。

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AMD锐龙5000的架构为Zen3 ，采用台积电7nm工艺设计， L1指令缓存为32KB ，指令解码器为4 ，发射端为6 ， ROB(重排序缓冲区)为256 ，整数寄存器为192 ，浮点寄存器为168 ， SIMD宽度为2x256bit ， L1-D(每核)为32KB ， L2(每核)为0.5MB 。

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【想必大家已经对苹果的M1、AMD的锐龙5000、英特尔的酷睿i7-6700K这些芯片都已...|苹果m1、amd锐龙5000、英特尔酷睿i7-6700k架构】图片源于网络
英特尔酷睿i7-6700K的架构为Skylake采用英特尔14nm工艺设计， L1指令缓存为32KB ，指令解码器为1大+5小，发射端为4 ， ROB(重排序缓冲区)为224 ，整数寄存器为180 ，浮点寄存器为168 ， SIMD宽度为2x256bit ， L1-D(每核)为32KB ， L2(每核)为0.25MB 。

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以上是对各个厂家芯片架构的数据分析，希望能加深各位对各家芯片的了解。