英特尔|终于顶不住了，老大哥也要恰饭，intel宣布给高通代工！高通|CPU|it芯片

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英特尔（Intel）执行长帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今日宣布扩大旗下制程技术与封装技术发展。除了改变制程命名方式，以对应台积电和三星的制程之外，同时也宣布将为高通代工。
【英特尔|终于顶不住了，老大哥也要恰饭，intel宣布给高通代工！】
Intel日前提出的10nm SuperFin制程技术后，今日宣布将以Intel 7、Intel 4、Intel 3的新命名方式称呼，其中Intel 7将会在今年下旬投入生产，首波产品会是针对消费市场打造的Alder Lake处理器，并且在2022年量产、对应数据中心需求的Sapphire Rapids处理器。

而Intel 4将导入EUV极子光技术，预计在2022年下半年投入生产，相关应用产品则会在2023年推出，包含消费市场使用的Meteor Lake处理器，以及针对数据中心打造的Granite Rapids处理器。至于Intel 3制程技术将以改良版FinFET电晶体技术为基础，并且提高EUV技术应用比例，最快可在2023年下半年进入量产。

接下来计划在2024年推进的Intel 20A制程技术，将分别采用RibbonFET电晶体技术与PowerVia供电设计。其中， RibbonFET电晶体技术将以2011年提出的FinFET电晶体技术为基础，将可在更小面积堆叠更多电晶体，搭配后端供电设计的PowerVia技术让运作讯号能以最佳化形式传递。在Intel 20A之后的Intel 18A则预计会在2025年初推出，目前也已经投入开发。
此外， Intel会中更宣布与高通（Qualcomm）合作Intel 20A制程技术，由Intel以此制程技术协助高通生产全新处理器。

另外在封装技术部分， Intel也分别提出延续Foveros Omni与Foveros Direct封装技术，前者将延续Foveros 3D封装技术设计，同样藉由3D堆叠方式强化处理器核心之间联结，让处理器设计能有更大模组化弹性，而Foveros Direct则会作为Foveros Omni互补设计，两者都会在2023年投入应用。
此次宣布在制程技术推进， Intel预期将在未来几年内追赶台积电、三星制程技术发展脚步，同时也配合IDM 2.0发展策略持续扩展处理器产能，此次更宣布将与高通合作处理器代工，代表接下来也会向更多处理器业者提供代工资源，借此提升Intel在半导体推动业界发展地位。