iPhone|拒绝加入“芯片四方联盟”,尹锡悦总算明智并雄起了一回!

iPhone|拒绝加入“芯片四方联盟”,尹锡悦总算明智并雄起了一回!

“芯片四方联盟”(Chip 4)是今年3月美国提出来的构想 , 除美国外 , 打算将韩国、台湾和日本召集在一起组成芯片四方联盟 , 以加强芯片产业合作 。 美国已经毫不掩饰地向世界道出了其中目的 , 那就是卡中国芯片的脖子 。

毋庸讳言 , 从光刻机到高端芯片 , 中国企业目前还没有摆脱受制于人的境地 。 有统计显示 , 中国芯片业的自给率目前只有16.7% , 距离2025年达到70%的自给率目标还有相当长的路程要走 。 因此 , 美国选择在这个时候“下手”显然会让中国非常难受 。
日本和台湾 , 不用说了 , 唯美国马首是瞻 , 自然乐意加入 , 台湾更会觉得是“无上荣光” , 唯一的变数是韩国 。
如果是韩国总统文在寅执政 , 笔者会毫不犹疑地判断韩国不会加入 。 从现实利益来讲 , 要知道 , 韩国两个大型芯片生产商三星电子和SK海力士在中国的业务量很大 。 三星电子在西安工厂生产的NAND闪存 , 占其NAND闪存产量的40%以上;而SK海力士DRAM芯片总产量的45% , 是在无锡生产的 。 并且 , 韩国对中国芯片的出口占到了其出口总量的60%!如果加入“四方联盟” , 无异于自杀 。 从政治上来讲 , 文在寅一直比较亲华——至少是在中美两强之间走钢丝、找平衡 。
而新任总统尹锡悦的政治立场完全就是主动向美国投怀送抱 , 甚至还不停地向日本抛媚眼、甩飞吻 。 故而 , 笔者认为他会置韩国利益于不顾而选择加入 。
一位韩国专家也分析 , 韩国最终很可能还是会选择加入四方联盟 , 因为“美国在该行业的设备和软件领域处于领先地位 , 台湾在代工方面处于领先地位 , 而日本在零部件和材料方面处于领先地位 , 韩国没有它们就无法生产芯片 。 ”

5月20日 , 美国总统拜登访韩 , 韩国总统尹锡悦陪同视察位于京畿道平泽市的三星电子半导体工厂
7月21日 , 有消息传出 , 尹锡悦在听取外交部工作汇报时向韩国外长朴振做出指示:
“就韩国在全球供应链重构过程中可能采取的措施 , 外交部应向中方事先说明情况 , 以防中方产生误解 。 若已产生误解 , 外交部应积极开展外交消除有关误解 。 ”
【iPhone|拒绝加入“芯片四方联盟”,尹锡悦总算明智并雄起了一回!】此言一出 , 笔者认为“四方联盟”已经成型——即便离美国给韩国的最后表态时间点8月31日还有一个多月时间 。
不过 , 25日 , 韩国再传出消息:韩国外交部相关人士25日就美国要求韩国参与“芯片四方联盟”一事表示难以视其为提案 , 韩方持慎重的态度 , 韩政府将重点考虑促进投资韩企进军海外市场等方面之后再作出决定 , 而对于美国政府设定的答复时限他也表示无法认同 。
毫无疑问 , 在外交语境里 , 这是一种拒绝 。
抛开单纯的芯片 , 在疫情和全球经济下行压力巨大的背景下 , 去年中韩双边贸易同比增长26.9% , 达到3623.5亿美元 。 这一数字超过韩美、韩日、韩欧贸易之和 。 这是尹锡悦不得不面对和考虑的 , 如果一味盲目地向美国纳投名状而置举国利益而不顾 , 他这个总统估计也干不长!