mosfet|「明日主题前瞻」扩产能追不上终端需求快速成长该IC关键部件供需不平衡状况可拉长看到2024年 led|a股|中国铁塔|三星

【今日导读】
扩产能追不上终端需求快速成长该IC关键部件供需不平衡状况可拉长看到2024年；成本降低三分之二自动驾驶产业化进程远超预期；华为又一新品发布在即，同时搭载鸿蒙系统，苹果三星频频加码开启产业新纪元；多省部署下半年限产减产工作钢铁行业新一轮“供给侧改革”来袭； MOSFET本季再涨价10-20%；强强联合！比亚迪、华为牵手巨头中国铁塔布局换电。
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扩产能追不上终端需求快速成长该IC关键部件供需不平衡状况可拉长看到2024年
近两年，移动终端、5G通讯、数据中心建设、人工智能以及汽车电子等产业的高速发展，推动着晶圆制造技术不断演进，也快速拉升了对高性能IC载板的需求。业内人士指出，虽然近几年大厂陆续扩产，但仍追不上终端需求的快速成长，不排除载板缺口其实较市场预期来得更大，因此认为载板供需不平衡的状况可拉长看到2024年。
IC载板在核心参数上要求更为严苛，因此技术要求普遍高于普通PCB板，同时建设和运营的巨大资金需求量对新进入企业形成了较高的资金壁垒，最后通过内外一线芯片客户的认证仍需要一定的时间。因此，IC载板行业在技术、资金以及客户等多个方面存在壁垒，新玩家入局难度较大。设备业者表示，2020年来载板、软板、HDI、传统硬板等都有业者扩产，不过IC载板供需不平衡的状况最为鲜明。根据Prismark的数据，2020年全球封装基板的市场规模为102亿美元，突破2011年峰值，将维持良好的增长态势，预计未来2020-2025年CAGR为9.7%，2025年市场规模将达到162亿元，行业保持稳健增长；同时当前国产IC载板占全球市场的份额一直较低（2017年占比仅4%），相比50%+的PCB市场份额占比，国产IC载板仍有很大发展空间。天风证券表示，IC载板产能释放缓慢+短期黑天鹅产能趋紧，需求端HPC+5G AiP打开载板市场空间，晶圆扩产催化国内IC载板需求，持续关注国内IC载板基材以及制造厂商。
A股上市公司中，兴森科技通过三星认证，成为三星正式供应商，公司广州生产基地具备2万平方米/月的IC封装基板产能。深南电路拥有印制电路板（PCB）、电子装联（PCBA）及封装基板（SUB，即IC载板）三项主营业务，公司表示，无锡基板工厂2020年产能爬坡进展顺利，并在2020年10月份实现单月盈亏平衡，预计达产后生产能力为60万平方米/年。中京电子表示，IC载板项目计划于2021年内通过快速建立单体生产线方式尽快完成样品测试与部分客户认证及量产。
成本降低三分之二自动驾驶产业化进程远超预期
百度推出的第五代共享无人车ApolloMoon目前达到了L4级标准，支持2万小时无故障平稳运行；重要的是，该车成本为业界同级产品的三分之一，约为48万元。据了解，ApolloMoon是极狐汽车与百度Apollo2021年6月发布的无人共享车，计划未来3年落地1000台。
2021年以来，自动驾驶行业爆炸性新闻不断。华为已申请专为车辆自动驾驶技术准备的“AUTOWARE”和“MOBILEDATACENTER”相关技术的商标，AUTOWARE或将成为全球第一款用于自动驾驶技术的“多合一”开源软件。小马智行、文远知行等头部自动驾驶解决方案公司年内均完成C/C+轮融资。长城汽车等自主车企也相继发布了自动驾驶的相关技术展示。苹果正在重启“泰坦计划”（ProjectTitan），制造完整的电动自动驾驶汽车。招银国际认为，自动驾驶行业技术及消息面逐步开始活跃，自动驾驶产业化进程远超此前市场预期。中国自动驾驶汽车销量将迎来高速增长，得益于技术进步、成本下降等有因素的推动，预计L2级别以上自动驾驶销量将在2025年达到1772万辆，2020年至2025年复合增长率CAGR达到42%。德邦证券表示看好未来技术成熟度提升下加速渗透，掘金万亿蓝海。认为无人驾驶领域由于可省去高额司机费用支出且未来有望通过量产降本，后续渗透率有望持续提升；配套汽车量产领域空间广阔，有望受益汽车行业智能网联进程推进不断放量。

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