华为迎来转机,未来将解决芯片代工问题


一、#中芯国际# 为华为代工存在变数

华为迎来转机,未来将解决芯片代工问题

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目前,#华为# 正处在美国禁令新规的120天缓冲期内,台积电和中芯国际仍可以为华为代工芯片生产 。但在缓冲期结束后,这些巨头恐无法继续为华为提供先进的芯片代工技术 。
在近期中芯国际招股书中提到:由于公司若干半导体设备、技术来自于美国,所以在获得美国商务部许可之前,将无法为若干客户进行生产制造产品 。很显然,这里“若干客户”就包括华为海思半导体在内 。
虽然我国在互联网技术领域已经走在世界前列,但在集成电路、芯片等半导体行业,以及EDA工具、操作系统等基本性设施上与欧美发达国家有很大差距 。
这其中芯片更是“卡脖子”问题,且每年依靠芯片进口向美国等国家输送了2000多亿美元 。例如2017年,我们芯片进口达2600亿美元,远超原油进口量 。
半导体行业中美国和韩国合起来占据了全球70%市场份额,美国更是占了将近60% 。究其原因就是美国拥有芯片制造核心技术,这些技术不仅包括制造设备,还有芯片设计软件等 。
因此,如果完全脱离美国技术进行芯片设计和制造,将是一件困难度极高的事情 。芯片制造是一个极其复杂的过程,半导体行业更是研发投入大、周期长、风险高 。
要实现芯片技术的完全自主,光刻机技术是中国目前亟需攻克的拦路虎之一 。目前,#荷兰ASML# 掌握了全球领先的光刻技术,目前只有ASML可以生产7nm及以下精度的光刻机,ASML占据了全球80%市场份额 。
华为迎来转机,未来将解决芯片代工问题

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虽然ASML处于全球第一,但其并不是完全自主,其生产光刻机所用的零部件还需从其他国家进口 。例如,光源从美国进口、镜头从德国进口 。正是因为ASML也使用了美国产品,从而导致中芯国际原本从ASML的光刻机因为“某种原因”无法到货 。
二、转机:#上海微电子# 未来向华为交付一台28nm工艺国产光刻机
华为迎来转机,未来将解决芯片代工问题

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华为正在为光刻机一筹莫展之时,从上海微电子装备(集团)传来好消息,事情得到新的转机 。据媒体报道,上海微电子将在未来一年向华为交付第一台28nm工艺国产沉浸式光刻机 。
虽然是28nm,与国际领先的7nm和5nm相差很大,但通过更换光刻套件可实现7nm制程工艺 。上海微电子的这一助攻,给大家带来一个大惊喜,中国的光刻机技术迎来了跨越式发展 。
同时,上海微电子对外表示,将会大力支持中芯国际和华为,这意味着华为海思半导体断供问题,在中芯国际和上海微电子的大力支持下有望得到彻底解决 。
三、原材料与人才也是重要短板
上面的信息我们看到了芯片产业的复杂之处,涉及利益方之多,中国与发达国家相比还有很长研发路要走,要想完全实现自主设计与制造,还需要完成一项项技术攻关 。限制中国芯片发展的,还有原材料和半导体高级人才 。
芯片的原材料可以分为七大领域,分别为:硅、光刻胶、电子气体、CMP 抛光材料、湿化学品、溅射靶材,其中硅占比最高 。当前硅片材料生产龙头企业有日本信越、日本胜高、韩国SK等,国外企业占据了大量市场份额 。
半导体人才方面,目前国内更是处于匮乏阶段 。国际第一的台积电,在芯片研发上投入高级人才达上万人,上海微电子研发团队只有几百人 。从这方面来看,我国在人团培养、储备上还需要持续加强 。
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