水质|超纯水设备助力国内集成电路产业“芯”开局芯片

2020年，我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间的年均增长率接近20%，是世界同期增长率的4倍。同时，我国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破，设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。(数据来源：中国工业报)
【水质|超纯水设备助力国内集成电路产业“芯”开局】我国集成电路产业市场巨大，却备受芯片涨价和供应短缺问题的困扰。据悉，备受关注的芯片涨价和供应短缺问题将在整个2021年持续。大家都知道，我国科技产业在芯片、操作系统这两大核心技术领域，一直都没能够取得太大技术突破。近期，中国移动、OPPO等巨头公司相继成立芯片/半导体开发公司。经营范围均包括集成电路芯片及产品销售或半导体及其元器件的设计开发等，表明这些公司正式进军芯片制造领域。

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芯片制造又称晶圆制造，是通过物理、化学工艺步骤在晶圆表面形成器件，并生成金属导线将器件相互连接形成集成电路的过程。芯片行业在生产过程中对于用水水质的要求很高，所用超纯水的质量直接影响芯片效果。
用心制造放“芯”使用
半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示、高精度线路板、光电器件、各种电子器件、微电子工业、大规模、超大规模集成电路都需用大量的纯水、超纯水清洗半成品、成品。超纯水设备根据芯片用水要求，采用全自动电去离子超纯水处理技术，前置预处理配套使用加反渗透处理，有效去除水中各种盐份及杂质，进一步提升水质，出水水质完全符合芯片生产用水要求。
超纯水设备采用双反+EDI+抛光混床工艺，而且出水水质上下浮动仅为0.1兆欧，得到了客户的认可。设备采用膜表面嫁接技术达到更好的脱盐率；PLC智能化程序方便灵活操作，节省人力投入；新型洁净循环管道技术保证系统运行无污染物析出，确保系统内无死水；CDI新型电除盐技术，高频电子极板形成强电场运行环境，有效提高脱盐率。
原水经过石英砂过滤器、活性炭过滤器及保安过滤器，然后经过双级反渗透设备，除去水中溶解盐类、有机物、胶体、大分子物质等。降低水质的离子含量后，再进入EDI系统，这时的出水电阻率可高于15MΩ·CM，产水进入抛光混床，将水中的离子含量降到PPB级别，此时的出水电阻率可达到18.2MΩ·CM，满足用户需求。