荣耀 Magic 3 官方手机壳图像出炉,后置大圆盘

IT之家7月22日消息在路透社全球CEO科技对话节目中 , 荣耀终端有限公司CEO赵明受邀与高通公司总裁兼首席执行官安蒙谈到了他们的最新合作产品Magic3 , 这将会是首批采用骁龙888+芯片组的手机之一 。
在座谈会上 , 赵明透露了荣耀Magic3两种配色之间的灵感——摄影师称之为“黄金时刻” 。 它是日出前或日落后的15-20分钟 。 它可以分为两个阶段 。
一个阶段是太阳刚好在地平线以下 , 这时天空是深蓝色 。 第二阶段是当太阳刚好在地平线上方 , 光晕将天空渲染成一片粉红色或金粉色 。 这是Magic3的两种配色 , 晨晖金(GoldenHour)和曙光蓝(BlueHour) 。
此外 , 为了让手机常新整洁 , 用户可能需要一个保护套——这就是第一个Magic3官方保护套图片 。 从图中可以看出 , 荣耀Magic3(至少是部分型号)将采用一整个大圆盘或者说奥利奥式的圆环后置镜头设计 , 双曲面设计 , 整体来看别具一番风味 。
荣耀 Magic 3 官方手机壳图像出炉,后置大圆盘
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IT之家了解到 , 荣耀Magic3系列将于8月12日全球发布 , Slogan则是“BeyondEpic” , 致非凡 , 搭载高通骁龙888Plus , 使其性能拥有飞跃级的提升 。
荣耀 Magic 3 官方手机壳图像出炉,后置大圆盘
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荣耀Magic3系列手机现已入网工信部 , 三证齐全 , 预计该手机将搭载高通骁龙888Plus处理器 , 性能远超目前荣耀50系列搭载的骁龙778G 。
荣耀 Magic 3 官方手机壳图像出炉,后置大圆盘
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近日 , 荣耀官方在央视CCTV5投放广告 , 宣布荣耀成为TEAMCHINA中国国家队智能手机及终端提供方 。 在一则广告片中 , 透露了荣耀Magic3正面外观 。
荣耀Magic3正面采用了左上角药丸形双挖孔瀑布屏 , 上下边框都控制的很不错 , 爆料称顶配版Magic3Pro+同样采用双挖孔方案 , 而屏下方案或将用于MagicX 。
微博博主@数码闲聊站曾爆料 , 荣耀Magic3将采用6.76英寸OLED显示屏 , 分辨率为2772*1344 , 前置相机采用左上角双打孔方案 。 此外 , 荣耀Magic3长得很像华为Mate40Pro , 可以说是一个设计思路 。
荣耀 Magic 3 官方手机壳图像出炉,后置大圆盘】其他方面 , 荣耀Magic3标准版将支持66W快充 , 高配版支持100W快充和50W无线充电 。