华为|麒麟9100明年回归,14nm堆叠不输5nm?华为辟谣假消息!

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在各大博主测试手机性能时 , 两年前发布的麒麟9000仍名列前茅 , 可与友商最新旗舰一较高下 , 甚至功耗和发热还有一些优势 。 可惜这款芯片已经“绝版” , 华为暂时无法生产新款处理器 , 此时一些传闻却甚嚣尘上 , 为了博眼球不惜造谣 。

【华为|麒麟9100明年回归,14nm堆叠不输5nm?华为辟谣假消息!】某平台认证为“优质科技领域作者的”博主“科技曼曼谈”发布消息:麒麟9100明年将回归 , 采用14nm 3D封装工艺 , 性能可以做到和目前5nm相当 , 并且散热问题也得到改善 。 明年华为P60会采用麒麟9100 , 售价持平iPhone14 。

正如图上标注的那样 , 这条消息很快被华为认证不实 , 属于过去一年各类谣言集大成者 , 将许多捕风捉影的消息融合到一起就成为了“爆料” 。 面对这种为了博眼球毫无下限的科技博主 , 华为时任轮值董事长徐直军 , 去年9月曾公开表示“关于华为5G芯片的假消息满天飞 , 没一条是真的” 。

我们可以根据现有证据 , 逐字逐句拆穿这位博主的谣言 , 首先14nm 3D封装工艺真实存在 , 有些类似苹果M1Ultra , 华为甚至还申请了相关专利 。 但这项技术似乎暂时不能运用到手机上 , 因为手机内部空间寸土寸金 , 堆叠芯片会严重挤压影像、电池等其它配件堆料 , 最多只能运用到电脑、信号基站、服务器等空间充裕的大型设备 。

这位博主还声称14nm性能相当5nm更是天方夜谭 , 两项技术中间至少得有12nm、7nm两代的差距 , 怎么可能实现跨越式的进步呢?就好像有人告诉你 , 将两杯50℃温水倒在同一容器 , 然后就能得到一杯100℃的沸水 , 会有人相信吗?虽然堆叠芯片可以大幅提升综合性能 , 但肯定没有办法弥补代差 , 否则为什么还要研究更先进的芯片制作工艺呢?这种言论极其反智、反常识 。

然后该博主声称散热问题得到改善 , 这更是罔顾事实揣测 , 堆叠芯片意味着热量集中 , 想要散热必须堆叠更多的导热材料 。 假设这种芯片真的用在手机 , 可能一半的空间都要涂抹硅脂、VC液冷散热、铜管等 , 而且这些热量不会凭空消失 , 根据能量守恒定律会传递到表面 , 这样你得到的并不是一部旗舰手机 , 而是一个天价暖手宝 。

至于最后一点更是无稽之谈 , 宣称华为P60采用麒麟9100售价与iPhone14持平 , 可问题是iPhone14系列尚未发布 , 你如何知道价格呢?退一万步讲即便你已经知道 , 但P60最早也要明年发布 , 现在连方案可能还没有最终敲定 , 怎么就定价呢?况且在未来一年时间各种变数极多 , 每一个都会影响产品定价 , 莫说这位博主是胡乱猜测 , 恐怕余承东都还没想好P60系列的定价 。