折叠屏|首颗7nm芯片正式曝光,这次中芯“立功”了?

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折叠屏|首颗7nm芯片正式曝光,这次中芯“立功”了?

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在当初 , 蒋尚义也是很想在中芯干出一番事业的 , 不过似乎蒋尚义和中芯的重心发展有所冲突 。 在蒋尚义口中自然是想推进更为先进的工艺制程 , 但是中芯更倾向于一步步的稳扎稳打 。 事实上 , 从全球缺芯 , 28nm芯片被多家芯片工厂扩产的时候 , 说明了中芯的选择是对的 。
但我们也要清楚知道 , 先进的工艺制程才是芯片市场的发展趋势 。 就如台积电来说 , 在多次扩产之后立马改变了发展风向 , 重新评估扩产计划是否要改进到先进工艺制程 。 此后 , 美半导体传来有美企下调产能需求 , 存在供求大于需求的情况之后我们就明白台积电的猜测是正确的 。

不过在先进工艺制程上 , 中芯似乎并不算有太大的成绩 。 虽然也一直听闻过N+1以及N+2等的消息频繁传出 , 不过也都是一些细节上突破的消息 , 还没有真正的传闻过芯片问世的消息 。 只是 , 在近日这样的消息传来 。
根据Tech lnsights的报道显示 , 中芯所研发的7nm芯片在比特币的矿机中出现了 。 与此同时 , 也有DIGITIMES也报道中芯的N+1以及N+2技术正在全力的推进当中 , 7nm工艺的制程产品已经成功出货 。 虽说两者的言论不同 , 不过都指向了一个关键点——“中芯首颗7nm的芯片正式曝光了” 。

当然 , 这件事情中芯并没有官方的回应 。 不过个人认为应该也不久了 。 首先是因为中芯虽说重点在成熟的工艺制程上 , 但是也从未放弃过对先进工艺制程芯片的研发 。 此前梁孟松就明里暗里的表示过先进工艺制程正在逐步的推进当中 。
或许有的人会好奇 , 中芯要是没有EUV光刻机的话这7nm的芯片要如何制造出来?其实这一点很好解释 , 因为在当初中芯EUV光刻机到不了货的时候 , 中芯就将重心放在了先进的封装技术上 , 利用成熟的工艺节点来进行复杂的芯片设计 , 同样可以打造出性能更为强劲的处理器 。 而这几年相信中芯都在深耕这一点 , 那么如果完成了新的突破 , 就算是没有EUV光刻机 , 中芯也并不是没可能制造出7nm的芯片 。

其次 , 芯片最开始用在矿机当中进行试验也具备合理性 , 因为芯片如果要量产的话要讲究一个良品率 , 那么就需要工艺稳定选择这样的试验也很正常 。 而且此前三星在3nm的时候也是先在矿机上去试验的 , 中芯的芯片曝光消息会在这上面出现也可以理解 。 因此 , 从这一个推断来说 , 这个消息合理性很高 。
如果这一则消息是真的 , 那么这一次中芯无疑是“立功”了 。
【折叠屏|首颗7nm芯片正式曝光,这次中芯“立功”了?】
其一 , 在没有EUV光刻机的情况下 , 还能对7nm的芯片制造完成这样的大突破 , 意味着给我们国内自研发光刻机争取到了一定的时间 。 毕竟ASML的研发步伐并没有断过 , 要是他一直都不能被自由出货 , 相当于说我们国内半导体的压力就是在DUV光刻机上和EUV光刻机上 。 但如果不需要借着EUV光刻机也可以制造先进的芯片 , 这就减少了压力 , 也增加了争取追赶的时间 。

其二 , 我们国内半导体一直在先进工艺这一方面处于急需突破的阶段 , 刚刚小编就说到了 , 先进工艺