nas|不怕美国制裁，中方或另辟蹊径展开反击，港媒：用芯片封装技术 nas

文章图片

众所周知，近几年来为了限制中国的发展，阻挡中国的崛起，美国政府在想方设法拉拢盟友对中国进行孤立、围堵之余，也在不断地压缩中国企业的竞争力，不断对中国包括科技、半导体在内的诸多领域进行封锁、制裁。
美国政府制裁中国半导体领域，中方另辟蹊径反击
相关消息称，由于芯片、半导体等在国家发展、国际竞争中有着举足轻重的作用，因此美国政府在过去这段时间里对中国半导体行业的打击得尤为猛烈。

美国政府妄想通过一系列手段阻挡中国芯片、半导体的发展速度，让自己保持优势，然而其没想到的是，如今的中国面对美国的无理制裁与打击，已经采取了行动并做出了反击。
据参考消息报道，近日，香港亚洲时报网站报道称，在美国对中国设置芯片制造禁令的情况下，当下的中国正在想方设法的绕开相关的禁令。港媒在报道中介绍道：“尽管中国半导体行业在专利方面落后于美国，在其它方面落后于韩国以及台湾地区，但中国并没有气馁。相反的，中国还希望可以通过采取革命性的新芯片设计技术，来帮助自己超越竞争对手。 ”

港媒：中芯国际正努力进行扩张，缩小与竞争对手差距

“这种先进芯片可以将晶体管尺寸缩小到3纳米到5纳米，使数十亿个晶体管挤压到一个指甲盖大小的芯片上。尽管当下中国最大芯片制造商中芯国际生产的芯片为14纳米，且其竞争力远不如韩国等竞争对手，在全球市场上的份额占比也较小，但其仍在努力进行扩张。 ”
此外，港媒还提到了当下中国芯片的优势。其表示，尽管中芯国际生产半导体所需要的设备被美国设置了禁运，但其并未放弃继续发展芯片。

中芯国际努力开发先进封装技术，以此来对美国进行反击
港媒强调：“当下中芯国际把重点放到了开发先进封装技术上，其将利用14纳米以及更后节点进行多芯片设计，让中国芯片设计者可以在不使用先进工艺技术的情况下用数百亿个晶体管打造精密、功能强大的处理器。 ”
需要注意的是，港媒在报道中所提到的先进的封装技术，若是能够成功实现，那么中国未来的芯片发展就会更加迅速。届时，中芯国际也能避免美国出口限制的途径，更好的提升在芯片领域的竞争力（实现同样的结果成本低出许多）。换而言之，尽管美国千方百计的压制中国半导体产业的发展，但中方并未打算放弃，反而另辟蹊径展开了反击。
【nas|不怕美国制裁，中方或另辟蹊径展开反击，港媒：用芯片封装技术】部分消息参考来源：参考消息