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近几年 , 智能可穿戴设备市场蓬勃发展 , 并且不断细分、品类繁多 , 智能手表、儿童手表、老年设备、智能手环、健康设备、企业级设备等等不一而足 , 大大丰富了人们的日常生活智能体验 。
持续耕耘可穿戴设备平台的高通 , 今天也正式推出了全新一代芯片平台 , 并且和智能手机移动平台一样 , 启用了全新的命名方式:第一代骁龙W5+、第一代骁龙W5 。
高通的可穿戴平台已经发展了5年多 , 得到了小米、OPPO、小天才等75个设备品牌 , 中国移动、中国联通、中国电信等25家运营商的支持 , 先后诞生了300多款商用设备 , 并有135家生态系统合作伙伴 。
2016年 , 高通首次发布专用的可穿戴设备平台骁龙2100 , 基于移动平台而来 。
2018年的骁龙3100 , 首次采用混合架构 , 集成始终开启的协处理器 , 功耗大大优化 。
2020年的骁龙4100+/骁龙4100 , 则升级增强型混合架构 , 还有全新的可穿戴设备专属电源管理单元(PMIC) , 继续优化功耗 。
最新的骁龙W5+、骁龙W5 , SoC、协处理器、PMIC、基带、FRRE等全套系统重新设计 , 重点有三:
一是超低功耗 , 延长电池续航;二是突破性能 , 提升用户体验;三是超高集成度 , 紧凑封装 , 让设备更轻薄 。
所谓增强型混合架构 , 就是大小核设计 , 一个是SoC系统级芯片“SW5100” , 一个是始终开启(AON)的协处理器“QCC5100” , 可以有效分配处理不同任务负载 , 从而提高执行效率、降低功耗 。
大核SoC负责5%的交互时间 , 支持Wear OS、AOSP操作系统 , 支持Android应用 , 集成四个A53 CPU核心、Adreno A702 1GHz GPU , 还有内存(LPDDR4X-2133)、摄像头(双ISP+EIS3.0防抖)、视频、基带(Rel.13 Cat.1bis+VoLTE)、GNSS定位、Wi-Fi、音频等单元模块 。
协处理器负责95%的情景时间 , 面向FreeRTOS系统 , 集成M55 CPU核心、2.5D GPU、显示、音频、蓝牙(5.3+QHS)、Wi-Fi、HiFi5 DSP、运动健康传感器、机器学习(U55)等单元模块 , 其中音频、通知推送、机器学习都是首次加入 。
大核、协处理器分别采用4nm、22nm工艺制造 , 其中SoC、PMIC的总面积只有90平方毫米 , 比上代12nm+28nm的组合减小了足足30% , 同时最大厚度也只有0.48毫米 , 薄了也有30% 。
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