重压之下，中国集成电路产业如何破局？看看专家们怎么说( 二 ) 近年来

总结来看，过去12年来，在国家科技重大专项引领下，国内集成电路全产业链技术实现了跨越发展：在设计方面，高端芯片设计能力大幅提高， CPU、FPGA、通信SoC等取得重大突破；在制造方面， 55-14nm制程和先进存储器量产，面向产品的特色工艺也在逐步丰富。 7nm技术在研发， 3-1nm研究取得进展；在封装集成方面，实现了从中低端进入高端，达到国际先进水平技术，种类覆盖90%；在装备和材料方面，对55-28nm技术形成整体供给支能力部分产品进入14-7nm产线，被国内外生产线采用；在企业方面，培育了一批富有创新活力，具备一定国际竞争力的骨干企业，成为产业支柱。这些
【重压之下，中国集成电路产业如何破局？看看专家们怎么说】体系和能力的建立，给我们的集成电路产业的发展带来底气和信心。
虽然在一些领域我们仍被一些国家“卡脖子” ，但是中国目前已经是全球集成电路产业链体系最为完整的国家，即便是美国其在众多的集成电路产业链环节仍依赖于全球其他国家和地区。
二、国内集成电路产业发展面临的问题
虽然近年来，国内的集成电路产业得到了快速的发展，部分领域也实现了突破，但是我们仍然面临着很多的问题，在一些领域我们仍是被一些国家“卡脖子” 。
1、在高端芯片市场，几乎被国外厂商所垄断，国内自给率低
比如，笔记本电脑、桌面PC及服务器市场，美国的英特尔和AMD的CPU占据了全球95%以上的市场份额；在GPU市场，英特尔、AMD和英伟达则垄断了99%的市场；在内存芯片领域，三星、SK海力士和美光占据了95%左右的市场；在FPGA市场，赛灵思和英特尔也占据接近95%的市场；在通信芯片市场，高通、Broadcom、Qrovo和skyworks占据了79%的市场份额。

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相比之下，国内在很多领域自给率都在0.5%以下，只在嵌入式CPU、应用处理器、移动通信终端、NorFlash等方面拥有一定的自给率，但是依然偏低。
根据ICInsights的数据显示， 2020年中国大陆半导体芯片市场的总量为1434亿美元，其在中国大陆生产的半导体芯片产值约为227亿美元，占比约15.9% ，相比2010年（10.2%）增长了5.6个百分点。即2020年中国大陆的芯片自给率仅为15.9% 。
按照ICInsights的预测，到2025年中国大陆生产的半导体芯片产值在整个中国大陆半导体芯片市场当中的占比将达到19.4% ，较2020年成长了3.5个百分点。即2025年中国大陆的芯片自给率为19.4% 。

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2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确指出中国芯片自给率要在2025年达到70% 。显然，这与ICInsights的预测的中国大陆2025年不到20%的芯片自给率有着很大的差距。
这主要是因为有大量的国产芯片设计厂商设计的芯片是在大陆以外生产制造的。因为目前国内的芯片制造产能严重不足，同时制程工艺水平、良率等也与海外有着较大的差异。此外还有一些国内厂商并购的海外芯片制造企业的晶圆厂很多也是在大陆以外。
2、国内集成电路设计企业小而散，同质化竞争严重
通过前面的数据我们可以看到，相比国内的集成电路制造、封测、装备、材料等领域，国内的集成电路设计产业发展的更快、销售规模也更大。但是，如果与国际芯片设计巨头相比，仍有很大的差距。
根据ICInsight的数据显示，在全球IC市场销售额占比当中，美国占据了55%的份额，中国仅有5%；在全球IC设计业销售占比当中，美国份额达到了64% ，中国则为15%；如果以IC设计公司的平均毛利率水平来看，美国企业达到了50% ，中国企业则只有30% 。