小米科技|机械革命蛟龙16:AMD锐龙76800H+140WRTX3060硬核游戏本( 三 )



在CPU理论性能测试中 , CPU-Z单核性能得分611.0分 , 多核性能6034.9分 。 CINEBENCHR15测试中 , CPU性能为2321cb;CINEBENCHR20测试中 , CPU性能为5539pts;CINEBENCHR23测试中 , 单核性能得分1535pts , 多核性能得分14247pts 。 (如无特殊说明 , 本文测试环境默认为24-26°C的密闭空间 , BIOS版本为MRID6V28 , 操作系统版本为Win11(21H2)、NVIDIA驱动版本为512.52 , 开启显卡直连状态 , 开启狂飙模式)

将机械革命蛟龙16的AMD锐龙76800H对比去年的5800H , 可以看到单核性能提升在7.17-7.38% , 多核性能提升在9.94-21.53% , 多核提升幅度还是不错 。

AMD锐龙76800H的「CINEBENCHR15连续测试结果」非常不错 , 释放了2240-2291cb的性能区间 , 衰减率在2.27% , 这个衰减幅度算是非常稳定的表现了 , 而且测试数据还是浮动上升的 。 我对比了此前测试的AMD锐龙76800H轻薄本数据进一步对比 , 发现游戏本的性能释放确实要更强劲同时更稳定一些 , 这也是得益于游戏本的散热更好使然 。

最后 , 我也借助了一些专业软件来测试AMD锐龙76800H处理器 , 数据汇总如下所示 , 感兴趣的小伙伴可以对比自家笔记本的数据:
「3DMark-CPUProfile」:单线程885分 , 最大线程7009分「GeekBench5」:单核性能1563分 , 多核性能96327分「Corona1.3Benchmark」:渲染测试耗时1分38秒「FritzChessBenchmark」:相对性能倍数72.68 , 每秒千步34884「wPrimeBenchmark」:32M(单核性能)耗时9.045秒 , 1024M(多核性能)耗时269.644秒

【独立显卡】:NVIDIAGeForceRTX3060LaptopGPU

在显卡方面 , 机械革命蛟龙16搭载了经典的「NVIDIAGeForceRTX3060LaptopGPU」 , 基础功耗125W(搭配DynamicBoost2.0功耗最高可以达到140W) , 支持独立显卡直连 。 140W的功耗水平拥有了比之前130W的RTX3060更强的性能 。

通过「3DMark」测试可以看到RTX3060在TimeSpyExtreme(DX12)测试总分4295分 , 其中显卡得分4192分;在FireStrikeUltra(DX11)测试总分20564分 , 其中显卡得分22251分;PortRoyal(光追)测试总分5154分 。 在显卡测试软件「SuperpostionBenchmark」中 , 搭载了RTX3060的机械革命蛟龙16 , 在4K-优化场景中得分7019分 , 在1080P-极端场景中得分5334分 , 在8K-优化场景中得分2966分 。 在「V-Ray」测试中 , GPURTX场景得分1199分 , GPU-CUDA场景得分898分 。

我把RTX3060(140W)的数据同RTX3050Ti(75W)、RTX3060(130W)、RTX3070(95W)、RTX3070(140W)、RTX3070Ti(150W)的数据 , 140W的RTX3060对比130W版本 , DX12场景强上3.2-4.1% , DX11场景强上3.4-6.8% , 光追场景强了6.4% , 所以这个140WRTX3060颇有点RTX3060Ti的定位了 。

【烤机测试】
烤机表现方面 , 首先进行「AIDA64单烤FPU」30分钟后 , CPU主频稳定在4.216GHz , 封装功耗在78.77W , 温度在98℃ 。 在外壳温度方面 , C面最高温度为34.6℃ , 位于转轴出风口处 , D面最高温度为43.5℃ , 位于底部散热进风口处 , 大部分区域还是很凉爽 。
「CPU主频」:主频4.216GHz「CPU功耗/发热」:封装功耗78.77W , 温度98℃「C面/D面最高温度」:34.6℃/43.5℃

然后「单烤FurMark」30分钟 , GPU的核心频率1470.0MHz左右 , 功耗在142.23W左右波动 , 图形处理器的温度稳定在87℃ , 温度控制不错 。 在外壳温度方面 , C面最高温度为44.1℃ , D面最高温度为50.9℃ , 整体温度比较高了 。
「GPU主频」:主频1470.0MHz「GPU功耗/发热」:功耗142.23W , 温度87℃「C面/D面最高温度」:44.7℃/50.9℃

最后在30分钟的「AIDA64FPU+FurMark双烤测试」 , 可以看到CPU封装功耗为44.98W , 主频为3.589GHz , 温度为83℃ 。 而GPU的温度为78℃ , 频率为1305.0MHz , 功耗为115.6W 。 此时CPU+GPU的总功耗为160.58W左右 。 在外壳温度方面 , C面最高温度为44.1℃ , D面最高温度为49.5℃ 。