在全球半导体晶圆代工市场上 ， 三星虽然是仅次于台积电的第二大公司 ， 但是三星跟台积电的差距还是很大的 ， 技术及产能都远不如后者 ， 今年又丢了高通的骁龙8+订单 ， 未来的解决办法可能就是拆分业务 ， 将晶圆代工业务独立运营 。
三星在半导体行业的整体实力不俗 ， 但主要优势在存储芯片上 ， 包括闪存及内存都是全球第一 ， 但在晶圆代工业务上多年来都是老二 ， 而且差距还在扩大 ， 不过三星早就定下目标 ， 希望在2030年前超越台积电 。
如何实现这个目标 ， 同为三星集团的三星证券提出了意见 ， 那就是三星电子拆分晶圆代工部门 ， 并且去美国上市 ， 以力拼台积电 。
目前三星在先进工艺上已经追上来了 ， 6月最后一天还宣布全球首发量产了3nm工艺 ， 与5nm相比 ， 新开发的3nm GAE工艺能够降低45%的功耗 ， 减少16%的面积 ， 并同时提升23%的性能 。
第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗 ， 提升30%的性能 ， 同时面积减少35% ， 效果更好 。
【三星|三星自己建议拆分自己：跟台积电拼了】
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