荣耀赵明谈自研芯片研发:不要太在意这些

华为多年坚持搞自主芯片研发 , 虽然前几年还存在一些争议 , 但近两年的“卡脖子”让国产品牌警醒 , 主流厂商都坚定不移的搞自主研发道路 。 眼下小米、OPPO、vivo都选择从辅助芯片做起积累技术 , 大部分得到量产使用 。 作为华为曾经子品牌的荣耀 , 会否推出自研芯片研发技术呢?
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昨晚荣耀70系列发布以后 , 荣耀CEO赵明接受媒体采访 , 回答了关于芯片研发和高端市场问题 。
面对多家友商推出外挂自研芯片 , 一定程度上提升影像和性能实力 , 赵明指出不要太在意这些 , 因为“客观上来讲 , 做一颗外挂的芯片 , 在今天的挑战和技术难度不是特别的大” 。 要不要做出自研芯片或者什么时候做出自研芯片 , 需要取决于系统设计和产品体验的需要 , 荣耀并不是特别纠结这方面 , 如果真的有需要荣耀会去做 。
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赵明自曝“荣耀自己有这样的芯片 , 无论是面向未来设计的产品 , 还是正在研发的产品 , 或者已经上市的产品 , 也都用到了这样的芯片” 。 看到这里可能有人觉得赵明口误 , “已经上市的产品也用到了这样的芯片” , 但官方却从来没有宣传过 , 还是说荣耀行事低调搞过自研芯片也不对外宣传?
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可能也是觉得外界会产生误会 , 赵明解释对于荣耀本身来说 , 自研芯片是为了给消费者带来提升 , 荣耀觉得不值得对外宣传 。 既然荣耀讳莫如深 , 外界也不知道哪款手机用过自研芯片 , 更不知道是ISP图像处理器还是NPU , 只能等待荣耀将来宣传不再这么低调 , 亲自揭晓正确答案 。
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目前荣耀坐稳了国内出货量的前两名 , 市场份额接近20%左右 , 超越其独立之前的最佳状态 , 甚至还吃到了不少华为的份额 。 但荣耀在海外市场表现平平 , 尽管陆续恢复了几十个国家和地区的业务 , 销量却不见多少起色 , 赵明对此也作出解释 , 认为灰塑海外业务需要三五年时间才行 。
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赵明认为海外市场是“等待发掘的巨大金矿” , 至少未来三五年不存在发展天花板 , 荣耀肯定会去发掘“金矿” , 尤其在高端市场领域要有所作为 。 荣耀相信 , 未来高端市场肯定会是折叠屏的天下 , 所以荣耀会考虑推出内折叠、外折叠、小折叠(翻盖折叠)等各种类型的产品 , 至于哪款产品的优先级更高 , 现在还处于保密阶段无法透露 。
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荣耀赵明谈自研芯片研发:不要太在意这些】荣耀的目标是在未来的高端、口碑、销量等多个维度都获得优异成绩 , 至少在销量前十产品中要占据两三款 , 也就是要拿到销量前十名中的1/3席位 。 荣耀产品的销量确实非常好 , 线上/线下都受到欢迎 , 所以现在荣耀根本没有“清库存”的压力 , 每一款产品都有着不错的销量 , 自然不愁销路 。