散热器|如何提高电路板的散热？( 二 ) 集成电路|数码

发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流下游。

6.合理摆放大功率器件
在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。

7.对温度比较敏感的器件安置
对温度比较敏感的器件安置在温度的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件是在水平面上交错布局。

8.研究空气流动路径
设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。

9.避免PCB上热点的集中
尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。
如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。
10.将功耗和发热的器件布置
不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

11.高热耗散器件与基板连接时应尽可能减少它们之间的热阻
为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料（如涂抹一层导热硅胶），并保持一定的接触区域供器件散热。

12.器件与基板的连接
尽量缩短器件引线长度;
选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，尽量选择引线横段面的;
选择管脚数较多的器件。
13.器件的封装选取
在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;

应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径;
在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。
声明：本文转载自网络，如涉及作品内容、版权和其它问题，请于联系工作人员，我们将在第一时间和您对接删除处理!