晶圆|集微咨询：各国海量资金涌入半导体制造，应警惕未来产能过剩风险( 二 ) 半导体产业|投资

Garnter数据预测2019年至2025年全球半导体支出总额将从993.85亿美元增长至1422.97亿美元，年复合增长率为5.2%，同期全球GDP年复合增长率仅3.6%。按区域看，美国将从151亿美元左右增长至215.32亿美元，年复合增长率为5.8%，相比之下该周期内美国GDP年复合增长率仅为3.1%；中国大陆从219.38亿美元增长至276.17亿美元，年复合增长率为2.5%；中国台湾从209.57亿美元增长至349.56亿美元，年复合增长率最高，达8.2%。韩国、日本和欧洲半导体支出年复合增长率分别为3.1%、6.8%和6.9%。相比之下，Garnter预测未来五年中国大陆地区半导体支出增长反而是最慢的。
大规模投入能带来多少半导体产能
那么这些海量资金投入到半导体制造，将带来多少产能？
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数据显示，从2019年至2025年，全球晶圆产能（含存储）从2591.5百万平方英寸/季度 (MSI/Q)增长至3690.2 MSI/Q，年复合增长率6.38%。其中12英寸晶圆产能从605.6 MSI/Q增长至1142.9 MSI/Q，产能增长88.72%，几乎翻番；8英寸晶圆产能662.4 MSI/Q增长至788.8 MSI/Q，产能增长19.08%，与SEMI预测到2024年8英寸产能增长17%基本一致。可见未来5年全球晶圆制造投资大部分集中在12英寸产能。

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各种行业分析均指出半导体行业正在迎来一个“超级周期”。从新一代智能手机、计算机等IT设备、到数据中心系统，到航空航天和军事应用，芯片需求无所不在，各国政府也开始对这一领域产生更多的兴趣，纷纷强调在本国投资。很多国家都不仅仅着眼于未来两年或五年，他们着眼的是未来十年甚至更长远。
近年来，在各地区“供应链安全”考虑以及“缺芯”产能告急的背景下，“扩产”尤其成为全球半导体制造业的主旋律。考虑到一个新晶圆厂从开始建设到投入量产约需2年左右时间，当海量规模的资金集中投入半导体制造，2年后当世界各地有无数晶圆厂开始投入使用，当前芯片短缺的超级周期是否还能延续？各类新兴应用市场规模是否能支撑其如此庞大的产能？
思考
从上述数据不难发现，当前阶段产能紧张主要集中在成熟制程特别是8英寸产能，而近两年的新建产线又以12英寸产能为主，尽管逐渐有少部分产品开始从8英寸迁移到12英寸产线，随着新产能逐渐开出，将有可能面临过剩的风险。
历史上，半导体行业一直是经济和成本驱动市场的典型例子，经历过多次周期性失衡。如果说今天的全球芯片短缺是半导体市场供需周期性失衡的一个顶点，集微咨询认为，在各国因供应链重构而陷入半导体制造军备竞赛时，应该警惕其导致的周期性失衡的另一顶点——产能过剩或至少是局部地区产能过剩的风险。（校对/萨米）