集微网报道，2014年，中国推出近1400亿元人民币“大基金”以来，半导体产业投资规模以井喷之势连续增长，科创板的横空出世再为半导体的繁荣填上一把火。在市场、政策和资本助力下，中国半导体迎来黄金发展周期。随着地缘政治思维的抬头，美国、欧洲、韩国、日本等地相继将半导体视为攸关国家安全的战略产业，宣布数千亿美元大手笔投资计划。
2019年后，全球半导体资本支出增幅超过电子设备产值增幅和全球半导体市场营收增幅。一时间，资金如洪水般涌入半导体产业，是否将在未来数年内发生全球产能过剩？

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海量资金涌入半导体行业
下图主要列举了中国大陆、美国、韩国、日本和欧洲等地区近年来在半导体领域大规模投资的情况。

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中国“大基金”一期以来，带动了各地方政府和社会投资机构投资半导体产业的热潮，而科创板为资本提供了更好的退出渠道，进一步使各类创投基金更加繁荣。据集微咨询统计，2020年，中国共有32家半导体公司上市，是有史以来半导体公司上市数量最多的一年。2020年底，A股上市半导体公司总市值达到34915.76亿元；截至2021年4月30日，有5家A股半导体上市公司市值超千亿元，分别是韦尔股份、中芯国际、卓胜微、三安光电、闻泰科技。
在美国政府批准大规模半导体补贴资金的同时，美国半导体企业还在游说政府出台更优惠的税收减免措施，为芯片制造设备采购、设施建设、研发等方面争取高达40%的税收减免。企业方面，英特尔、格芯等相继宣布了在美国本土的晶圆厂投资计划；继台积电将在亚利桑那州投资100亿至120亿美元兴建晶圆厂后，三星也计划投资177亿美元在美国兴建一座新的芯片代工厂。
除了资金支持，韩国政府还计划以减免税赋和支持基础设施的方式对私营企业提供政策支持，将大公司的半导体研发投入的税额抵扣率从30%提高到40%—50%，设备投资的税额抵扣率增加到10%—20%。在韩国企业中，仅三星电子一家就计划投资171万亿韩元（约合1520亿美元），以提升该公司在逻辑芯片晶圆代工方面的实力。
海量资金涌入半导体行业，而且集中在半导体制造领域。
近年来，以台积电和三星为主导的中国台湾和韩国半导体制造商目前占据全球先进芯片生产的半壁江山，中国大陆一直以来也积极促进本土芯片制造产能，“建厂潮”从2017年来兴盛不衰。去年以来美国、日本、欧洲等地区在疫情和缺芯的冲击下，也希望扩大各自地区的芯片制造能力。

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从2016年以来，全球前五大晶圆代工厂就占据绝大多数代工市场份额。来自中国台湾和韩国为主的亚洲企业稳定占据80%以上市场份额。

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如果按区域来看，美国目前只占半导体生产总量的12.5%，其中80%以上的生产发生在亚洲，尤其是中国台湾和韩国。日本和欧洲地区的半导体生产量稳定占据绝少部分份额并呈缓慢减少的趋势。尽管全球化推动了半导体行业的价值和效率提升，但市场和供应链过于依赖某一地区也警醒了一些国家考虑在这一领域进行战略投资的必要性，为此海量资金开始涌入半导体产业，尤其是晶圆制造领域。

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【 晶圆|集微咨询：各国海量资金涌入半导体制造，应警惕未来产能过剩风险】