去年11月份 , 联发科正式推出首款旗舰芯片天玑9000 , 凭借台积电4nm工艺功耗、发热控制良好 , 实现“咸鱼翻身”获得主流大厂认可 。 最新消息显示 , 联发科推出升级版天玑9000Plus准备乘胜追击 , CPU性能提升却只有5%遭网友吐槽“挤牙膏” , 才半年时间发哥又要膨胀了吗?
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根据联发科官网信息显示 , 天玑9000Plus依然基于台积电4nm工艺制程 , 架构完全没有任何变动 , 只是一些细节进行了些许调整 。
1.CPU大核频率由3.05提升至3.2GHz , 实验室场景下性能提升5%左右 , 日常体验几乎感受不到任何差异 , 官方没有介绍由此带来的功耗变化 。
2.GPU延续MaliG-710MC10 , 实验室场景性能提升10% , 日常使用同样感受不到太大变化 。
3.支持LPDDR5X内存 , 理论写入和读取数据速度更快 , 但需要厂商适配相关元器件 。
4.内置M805G基带 , 符合最新一代网络标准 , 支持Sub-6GHz全频段网络 , 北斗新标准等 。
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除了以上四点变化以外 , 天玑9000Plus相比标准版几乎没有任何调整 , 难怪网友吐槽联发科“挤牙膏” , 刚在高端站稳脚跟就开始使膨胀 。 现在又迎来友商强势来袭 , 二者同样基于台积电4nm工艺制程 , 联发科有什么优势竞争?上半年刚进入的高地又要失守 , 做事情为什么这么短视呢?
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面对网友的批评 , 有业内人士猜测天玑9000Plus本身就是敷衍了事 , 联发科将全部重心都“押宝”到下一代天玑9100 , 诸多升级都留给下一代产品准备 。 这样做肯定经过深思熟虑 , 面对友商竞品的升级幅度 , 天玑9000Plus本身胜算就不大 , 在影像、调教、后期维护方面相差甚远 , 消费者更喜欢友商平台的旗舰手机 。 与其奋力一搏 , 倒不如主动让身为集中精力研发下一代 , 以发哥现在的体量来讲 , 这何尝不是明智之举呢?
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按照规划 , 2022年第三季度(今年7月、8月、9月)会有新平台手机上市 , 虽然没有公布具体厂商信息 , 小米可能会是其中重要合作伙伴 。 据业内人士透露 , 小米12S系列随同小米12Ultra暂定7月上旬发布 , 其中包括一款天玑平台版本小米12SPro , 不排除天玑9000Plus的可能 。
【去年11月份|联发科天玑9000plus,网友吐槽“挤牙膏”】不出意外的话 , 发哥下一个大版本会在今年第四季度末正式亮相 , 有望升级台积电4nm增强版工艺制程 , 具体表现如何我们可以拭目以待 。
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