机箱|时尚美学，显露无遗！分形工艺Pop Air RGB机箱体验！( 三 ) 主板|硬盘|CPU|数码

分形工艺Pop Air RGB机箱背面是一整块钢板，它可与前面板的钢化玻璃面板互换位置，如果你不喜欢RGB侧透的话，这种方案也是可以尝试的。

取下背面盖板，可以看到边角也贴有保护膜。而机箱背面的位置相对来说是宽敞的，便于玩家们理线。存储设备安装位设计非常巧思，下面来详细介绍一下。

在硬盘安装部分，除了机箱前方的5.25寸安装位之外，机箱后方也就是主板背面那个位置，预留了安装 2个2.5寸硬盘的支架，可以将2个SSD安装在这里，另外也可以将支架取下，安装在机箱前部。

下分舱中预留了2个3.5寸（兼容2.5寸）的硬盘支架，可安装2个机械硬盘。如果机箱前部已经安装了1个5.25寸设备，那么也可以将硬盘支架移至机箱上方壁挂安装。

电源部分，官方表示支持最长170mm 。但是笔者觉得，只要理线空间足够，即使取下机械硬盘安装支架，也是能安装更长电源的。

分形工艺Pop Air RGB机箱背面提供了ARGB接口，玩家们可选购5v ARGB延长线，这样就可以连接主板，达到同步灯光的作用。

分形工艺Pop Air RGB机箱背面提供有束线带，便于玩家们理线。

装机：
可以说分形工艺Pop Air RGB机箱在安装方面非常简单，在一些关键部位，比如顶部的CPU供电、风扇线绕后、主板供电线绕后、硬盘线绕后等位置都预留了大面积开孔，方便玩家安装。机箱的开关机键仅有一个power sw线，安装跳线简单。风扇位也预装了前2后1的3个120mm风扇，当然我们也可自行更换前面板的120mm风扇，可装140mm风扇，让机箱进风量更大。风冷方案，限高170mm 。水冷方案，前部与顶部可加装240水冷，值得一提的是，顶部安装240水冷需避开主板I/O饰板，这里我建议将水冷安装在机箱前部。整理来说在安装上没有什么难度可言，即使是新手也可快速装机。

以下是装机后的成品，大家可以看一下效果。

点亮后的效果。

散热测试：
本次笔者搭配的配置是一套Z690平台，由由英特尔i7-2700KF处理器和技嘉雪鹰RTX 3070Ti领衔，辅以豪华供电的技嘉Z690 AORUS PRO主板，还有性能出众的DDR5 6000MHz 32GB内存套装、PCIe 4.0 SSD 。那么搭配分形工艺最新的Pop Air RGB机箱能够表现如何呢？笔者也是十分好奇，在这里我们主要以CPU散热为第一测试项，看看这款Pop Air RGB机箱能否让其稳定且高效运行。

本次使用i7 12700KF进行测试，在待机时温度达到35度左右。烤机30分钟， CPU平均温度约88~93度，最高温度为97度，平均CPU功率为187.85W 。考虑到现在是夏季高温季节，能有这样的散热表现是非常不错的。

待机温度。

烤机温度。
总结：
【机箱|时尚美学，显露无遗！分形工艺Pop Air RGB机箱体验！】分形工艺（Fractal Design）推出的全新Pop系列机箱，除了在外观设计上拥有了更加简约、时尚的趋势之外，并且多款不同配色的款式，在机箱选购上更加丰富。笔者本次体验的Pop Air RGB机箱，在尺寸就不会像经典的Define或Meshify那么大，但是储存空间和兼容性丰富，可以满足大部分玩家的需求。比较特别的是这款Pop Air RGB机箱还提供5.25寸安装位，即使没有这种设备的安装需求，机箱其中小抽屉设计也比较特别，可以放一些小工具之类的东西。另外机箱的散热性可靠，搭载中高端平台也不会有散热问题，非常不错。得益其实惠的入门价格，让玩家不再局限于预算限制。如果你对它感兴趣，不妨可以参考选购哦！