阿斯麦尔|外媒：ASML的时代一去不复返光刻机|芯片|it芯片

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ASML是全球光刻机制造技术最先进的厂商，因为ASML的光刻机技术融合全球40多个国家的高精端技术，供应商数量更是高达数百个。
不仅如此， ASML还与英特尔、台积电以及三星等进行捆绑，先进设备优先出货给这些厂商，然后，通过数据反馈进行优化升级，所以其才能够站稳中高端市场。
数据显示， ASML的光刻机在全球供不应求，尤其是先进的EUV光刻机，厂商更是争相购买，甚至台积电都主动提价购买先进的光刻机等设备，希望其能尽快交付。

但谁也没有想到的是，美多次修改芯片等规则，导致ASML在出货方面也受到了约束。
据悉，由于瓦森纳协议的缘故， ASML最先进的EUV光刻机不能自由出货；
芯片等规则被修改后， DUV光刻机出货也受到了约束，尤其是在美生产制造的DUV光刻机等设备。
【阿斯麦尔|外媒：ASML的时代一去不复返】即便是ASML多次明确表态发声，希望尽快获得自由出货许可，结果不仅没有拿到许可，反而有消息称，美要求ASML进一步收紧国际主流光刻机的出货范围。

面对这样的情况，就有外媒表示ASML的时代一去不复返了，主要是因为以下几点。
首先， ASML迟迟不能实现自由出货，还面临进一步被约束出货的可能。毕竟，美已经要求ASML、尼康等光刻机企业进一步收紧出货。
目前为止，虽然ASML、尼康等光刻机企业都没有对该事件作出回应和表态，但就目前的情况来看， ASML想实现自由出货并非易事。
尽管ASML一直都在努力提升EUV光刻机的产能，还加速推进全新一代High NA EUV光刻机的上市进度，让EUV光刻机不再是最先进的设备。

可是， ASML能否在2024年实现自由出货，还是一个未知数。
其次，越来越多的厂商降低对ASML的依赖。
据悉，铠侠、佳能等厂商联合推出了NIL工艺，该工艺可在不使用EUV光刻机的情况下，将芯片制程缩小至5nm并计划在全球范围内推广该技术。
台积电、AMD等厂商都在研发先进的封装技术，在不改变芯片制程的情况下，最高可将芯片性能提升40%以上。

另外，苹果、华为等厂商都在研发堆叠技术芯片，这虽然不是什么新技术，但堆叠技术的芯片并被广泛的应用。
据悉，苹果推出的堆叠技术芯片，将两颗芯片连接的在一起，制程不变，但多核性能直接翻倍。
华为已经发布了多个与堆叠技术芯片相关的技术专利，明确表示将会采用堆叠技术的芯片，让华为也拥有高性能的芯片。
最后， ASML等不能自由出货，加速了其它厂商研发光刻机等相关技术的进度。

据悉，俄已经明确表示要研发X射线光刻机，并已经开展相关项目的前期工作；荷兰计划投资11亿欧元到光电芯片领域内，而该技术是完全可以绕开美技术的。
还有就是德国方面，也已经展开相关光电芯片的课题研究，想在光电芯片领域内分羹一杯。
最主要的是国内厂商，华为等厂商不仅大力研发光电芯片等技术，还在加速推进光刻机相关的技术的攻坚。
其中，曝光系统、浸润系统等已经取得突破，甚至有消息称，中望已经展开先进光刻机的原型机试验。