芯片|为什么CPU制程工艺非要追求7nm、5nm甚至2nm,为什么要这么小?

芯片|为什么CPU制程工艺非要追求7nm、5nm甚至2nm,为什么要这么小?

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芯片|为什么CPU制程工艺非要追求7nm、5nm甚至2nm,为什么要这么小?

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虽然美国并未完全禁止台积电为华为代工芯片产品 , 但是却不允许台积电为华为代工5nm、7nm工艺制程的高端处理器芯片 。 这是否意味着华为将会彻底丧失高端芯片的生产能力呢?毕竟国内中芯国际满足商用的仅为14nm工艺制程的芯片 。 我们不禁会产生这样的疑问 , 既然高端工艺制程的芯片无法实现 , 为何不使用低端工艺制程的芯片来实现同样的性能呢?换句话来说 , 为什么芯片工艺要追求的这么小呢?

我们先来看看高端芯片工艺有什么好处 , 否则无异于纸上谈兵 。 14nm、7nm、5nm工艺制程究竟指的是什么?在整个芯片电路中 , 晶体管的栅极是最窄的线条 , 如果栅极是14nm , 则表明使用的是14nm工艺制程 , 同理可推 , 7nm、5nm工艺制程就是指不同规格的栅极 。 工艺制程越先进 , 意味着同样面积的芯片可以容纳更多的晶体管 , 带来性能上的提升(很多人认为苹果A系处理器之所以优于其他厂商处理器 , 正是因为苹果A系处理器不需要集成基带芯片 , 同样的面积用于计算的晶体管数量更多) 。 工艺越先进 , 意味着需要的电压、电流也就越小 , 发热量势必会同步降低 , 也就是说工艺的提升势必会带来功耗的降低 。

既然无法实现7nm工艺制程的芯片 , 使用更大面积的14nm工艺制程芯片是否可行呢?理论上可行 , 但是实际上并不允许 。 两者之间性能上的差异并不是单纯的2*2=4的关系 , 芯片性能的参数更加的复杂 , 还包括工艺库密度上的差异 , 处理器多线程、单线程、加密、SIMD性能等方面的差异 。 除此之外 , 还涉及到芯片成本以及良品率的问题 。 暂且不说处理器芯片体积过大导致手机臃肿的问题(芯片体积可不止增加4倍这么简单 , 可能是指数级的翻倍) , 就是从成本的这个角度来考虑也并不现实 。 小米11手机的发布会上 , 雷军给我们展示高通骁龙888处理器 , 使用了5nm工艺制程 , 大小和我们的手指盖差不多!

除了体积的问题之外 , 还有芯片的功耗问题 。 强行将14nm工艺制程芯片的性能拔高至5nm工艺制程来使用 , 势必会带来功耗上的提升 , 主要有两个方面的影响 。 一个是产生的热量问题 , 如果是台式机或者是服务器并不存在该问题 , 可以通过更加强劲的散热系统来解决这个问题 , 然而手机内部属于封闭式空间 , 更多的是采用被动式的散热 , 热量的堆积不仅会影响我们的操作体验 , 处理器也会被迫导致降频 。 还有一点不得不提 , 那就是手机的供电问题一直提升不大 , 一天一充已经是不错的待机成绩 , 如果使用功耗更强的芯片 , 您的手机一天需要几充呢?

【芯片|为什么CPU制程工艺非要追求7nm、5nm甚至2nm,为什么要这么小?】不可否认 , 华为公司现在处于一个两难的境遇 , 若继续研发高端芯片 , 很可能也无法完成最终的实物生产;若放弃高端芯片的研发 , 则陷入了美国的圈套 。 为了避免上下游供货商因此事受到联系 , 荣耀已经从华为剥离出去 , 联发科也正在评估给荣耀供货芯片的事情 。 华为芯片未来之路该如何发展 , 您怎么看?欢迎大家留言讨论 。