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总结
华为芯片需要靠代工厂完成制造，自从芯片规则实施之后，设计的芯片无法进入到生产线。
不过对海思部门而言，并没有走到最后一步，依然保持着领先的研发设计能力。这次带来的“双芯叠加”专利技术能否运用到实际中还需要观察，至少海思没有让国人失望，还在努力前行。

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国产芯片也在高速发展，14nm量产的时间越来越近，华为尚且没有放弃芯片研发，国产半导体又怎么可能让华为失望。华为的坚守一定能迎来回报，只待曙光的降临。
对华为海思研发的“双芯叠加”技术专利你有什么看法呢？欢迎在下方留言分享。
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